四大旗舰级X38主板谁的热管设计最炫目

    近两年以来主板设计的思路便是固态电容和热管散热，而往往采用这两个标准设计的主板更容易为消费者所接受。无论是散热片+主动散热还是热管散热，唯一的目的就是迅速的降低主芯片以及主板电子元件的发热量，保证系统的稳定运行。而热管散热能带来的好处便是，可以为消费者提供一个静音的散热环境。同时，散热模块也能加入一些艺术特性的设计，让主板外观更加美观。

    华硕玩家国度X38主板Muximus散热模块

    微星X38 Diamond主板散热模块

    技嘉X38-DQ6主板散热模块

    富士康X38A主板散热模块

    编辑点评：从以上图片可以看出，华硕Muximus主板是采用了近乎环绕CPU周围和主芯片的一体式热管散热，并创造性地在主芯片上方设计了水冷系统的接入口。微星X38由于板载了第三方控制芯片，因此设计的热管散热模块将全部主芯片都覆盖到了，同时散热鳍片较上款P35白金版的“风火轮”设计也更为简洁。

    而技嘉X38-DQ6主板仍然是经典的“Silent PIPE”模块，不过与我们此前评测室接收到的产品相比，供电部分最上方的Mosfet管覆盖了散热片，很不错的设计。富士康X38主板热管散热很有自己的特点，而主板附件中特别提供一个北桥风扇，安装以后可有效提升主板的散热效率。

    综上所述，在这一轮的比拼中，笔者认为华硕的热管散热模块更为全面，同时预留水冷接入口的设计也更为新潮。