看了那么多的大模块设计，还有哪些可以PK的吗？有，那就是细节。不论是昂贵主板赠送的附件，还是背板设计上的细微差别，乃至主板的层数都要一一比对。

    在主板的背板散热设计上，华硕的STACK COOL 2和技嘉的CARZY COOL设计都是其经典的散热设计，而富士康和微星在这方面没有过多的特殊设计，这方面富士康和微星的X38主板显得中规中矩。

    如次高配的主板，都是采用几层PCB设计呢？同过对四款主板的背板观察和与主板厂商的技术人员沟通得知，这四款主板都是采用6层PCB板设计，华硕和技嘉都在主板的一角上注明是6层，而富士康和微星则没有在背板上注明。

    说道主板的附件赠送上，要说华硕提供的附件最多、最为丰富了。除了常见的标配SATA线、IDE、背板接口外，华硕还提供了丰富的软件和WiFi节点、散热风扇等。富士康和微星的附赠配件相似。唯一不足的是，这次技嘉送来的X38T-DQ6主板，由于送测匆忙只是送来了主板，附件包装没有送来。

    看完了这么多的硬件对比，那么进入测试环节，看看主板在测试过程中的表现究竟如何？