以上两点，是770区别于现在的AMD非整合芯片组的的主要的两个特征，下面，我们给大家解读一下这款芯片组的几点遗憾。

    遗憾一：不支持PCI-E 2.0

    在早期展示的770主板，有明确的表示以及提示，表明了770支持PCI-E 2.0的规格。不过，让我们遗憾的是，这款芯片组并不支持PCI-E 2.0，而直支持PCI-E 1.1的规范。

    只通过了PCI-E 1.0的规范

    其实我们此前报道过770（RX780）不支持PCI-E 2.0规范的新闻，不过当时没有实物和实测，我们都不能够确定，今天，我们拿到了实物，能够证明确实不支持PCI-E 2.0，我们将在后面给出具体的测试证据。

    遗憾二：没有采用SB700

    对于AMD的7系列芯片组的另一大期待就是SB700南桥，不过随着7系列芯片组的跳票，SB700的出现也被延迟了。本来是在今年11月出现的，现在已经跳票到了明年。

    依然是SB600

    HyperFlash模组设计

    SB700将提供更多的USB接口和SATA接口，并且还将支持vista下的名为HyperFlash的闪存加速功能。根据AMD芯片组最新规划，SB700南桥正处于A12样本阶段，预计DVT Samples将会在11月初试产，12月正式量产，不过量产后初期HyperFlash功能只会在Beta驱动程式中提升，支援HyperFlash的正式版本驱程式预计要在明年2月才会上阵。