Stack Cool技术已经有两代了，在此之前，很多主板的散热方式，仅仅是如何让主板从主要的地方冷却，简单的用风扇或者散热器去镇压芯片、CPU和MOSFET上的热量。而华硕的Stack Cool散热技术，颇有大禹治水之风，分而治之，下面，就让我们来看一下Stack Cool技术。

    ◎Stack Cool 安静稳定降温达10度

    第一代的Stack Cool

    作为华硕独创的新一代系统散热技术，Stack Cool是华硕已获得专利的主板降温技术，在系统高温操作下最多可以降低PCB板温度达10摄氏度，让主板更加稳定和安静，解决高频率操作环境的高温问题。

    和传统风扇及散热片相比，Stack Cool可以延长主板相关零件的使用寿命，保持用户的最佳体验，进而形成更稳定的处理器电源供应环境，以确保CPU与整体系统的稳定性。

    第一代Stack Cool是在主板PCB背面额外增加一层铜箔，用绝缘涂层进行处理。增加的铜层就像是一个散热片（散热片总面积即铜层面积），金属的导热能力远大于PCB本身，自然会起到不错的散热效果。同时，铜层还可以屏蔽干扰，外面的干扰进不来，里面的干扰出不去。

    ◎Stack Cool 2 铜箔全铺盖效果提升2倍

    第一代的Stack Cool 2

    Stack Cool 2作为第二代冷却技术，与第一代Stack Cool有着明显的区别。主板背面并没有额外增加铜箔，而是将最底层敷铜板上的铜层按照一定设计规则保留。即，该铜层和最底层的导线其实处于同一层，由同一层敷铜板生成。