AMD内存路线图: DDR3, FBD 以及 G3MX 技术 ：

　　在今天的这篇文章里我们还将会和大家一起讨论一下AMD公司的内存路线图，在这个方面我们一直都会听到两个主要的问题，一个就是AMD什么时候对DDR3内存提供支持，另一个问题则就是有关Fully Buffered DIMM的了。这两个问题在今天的这篇文章里都将会得到解答。

　　根据介绍AMD公司将会在2008年下半年也就是在推出Shanghai时正式在桌面产品上对DDR3内存提供支持，不过在2009年推出Bulldozer之前AMD还不会对DD3内存提供全面支持。因此在DDR3内存的支持方面与AMD公司在DDR2内存支持可以说是如出一辙。当2009年DDR3内存的价格已经完成可以与DD2内存进行竞争时，AMD对DDR3内存的支持将会完全过渡。另外就是Bulldozer将不会支持Intel公司的Fully Buffered DIMM标准，而将会使用AMD公司自己的一项被称为“G3 Memory Extender” (G3MX)的技术。

　　FBD寻址有一个缺点那就是当增加主板内存插槽的时候将无法保持内存的频率，这在高端服务器市场会产生不良影响。另外就是FBD通过使用内置在每一个内存模块内的缓冲芯片进行内存连续操作以及进行内存控制器与内存设备之间的互连。因此内存控制器唯一需要担心的就是如何向这些缓冲芯片内传输数据以及这些缓冲如何对这个数据进行处理。

　　当达到 8 DIMMs 时，这时会出现三个缺点：1.每个模块成本将更高 2.由于序列化而导致的高延迟 3.高功耗。对此AMD公司曾经表示新一代内存应该使用新的内存技术。不过G3MX技术也存在当内存插槽数量增多如何保持内存性能的问题。该项技术是使用主板与内存控制器之间的缓冲芯片进行互联。这里就不存在存储接口的转换，因此对性能和功耗的影响要小于FBD方式。

　　据介绍G3MX将会于Bulldozer一起在2009年推出，与FBD一样该项技术将只会应用于高端服务器及工作站产品上。