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K6-II 烧毁温度实测
Riven/太平洋译站　2001-04-27 16:18:59

　　经常听说由于种种原因导致CPU过热而烧毁的惨剧，为此我们决定实测一下CPU到底能承受多高的温度。我们不惜代价，拿出一块全新的CPU，严刑拷打直至烧毁为止。当然，我们不会傻到拿PIII或速龙来浪费，于是决定用一块AMD K6-2，测试平台如下：

　　ATX 300瓦电源
　　FIC PA-2013主板（2MB L2 Cache）
　　散装AMD k6-2 300Mhz（不带散热装置）
　　128MB PC100 SDRAM
　　昆腾火球 EX
　　Voodoo3 2000 PCI

　　CPU简介

　　

　　正式测试之前，为确保它的品质良好，曾让它在Windows NT4 SP6a上持续运行24小时无故障。为了尽量避免其它因素影响到测试效果，我们所选的是一块全新未经过超频的CPU。K6非常适合这一测试，因为它的架构比较简单。下面大致看看它的特点：

　　AMD model 8 K6-2 CPU发布于1998年5月25日，代号“Chomper”。它的核心基于当时新的.25铝制工艺，核心集成9.3百万个晶体管。K6-2的产品从266Mhz到533Mhz，有外频66和100的标准。On-die 64K一级缓存，其中包括32kb用于数据操作，32kb用于指令编码。默认电压2.2伏，未集成二级缓存，二级缓存在主板上，可以是256K到2M大小。

　　实验

　　让CPU升温的最佳办法就是使用半导体制冷片，我们选择的是一块72瓦的Melcor LX系列产品，在8伏电压下，它可以制造10度温差。测试非常简单，只需把制冷片热的一面贴在CPU上，并在制冷片与CPU之间加个测温探头。

　　测试数据

　　

　　直到50摄氏度时，CPU仍能正常工作，但从55摄氏度开始，就开始死机了。最后，温度高达75摄氏度，CPU烧毁，再也没有任何反应。在70度的时候，系统就已经不能顺利通过自检，我们还等待了十分钟。事实上，50度的时候就已经开始出现死机现象了。不过50和70度都不是极限，75度之后，就确实坏掉了。

　　

　　这就是被一旁的半导体制冷一手摧毁的CPU。

　　不过，我们不能就此了事，我们还想揭开CPU的铝盖，看看里面究竟发生了什么变化：

　　

　　CPU的核心粘在铝盖上，连同铝盖一起被掀了出来（铝盖上粘着的小块绿色就是CPU的核心）。还有一点非常有趣，请仔细看清楚，在PCB硅板上有一条大大的裂痕。这有可能是在高温催残下形成的，也有可能是在我们掀开铝盖的过程中不小心造成的。

　　

　　结论

　　我们的实验证明，K6-2 CPU能承受一定的恶劣环境，在不少情况下都不会有什么事。你可以看到，在高温下它并不会发生诸中融化之类的事，没有什么现象能明确告诉我们它被损坏的真正原因。按我们推测的理论，大概是在高温的情况下，CPU内部的某条线路融化断开导致损坏，但没有事实依据，我们并不可能找到那条融化的地方，也只能是一个猜测。我们并不是有意拿一块CPU来催残，而是希望它毁得有它的价值，就是让大家更明确知道CPU可以承受的温度，希望您能从中获益，或是得到乐趣:P

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