主板散热模块设计独一无二

    P6T Deluxe搭载了南桥+北桥+MOSFET的单股一体式散热模块，其中北桥散热模块是经过了特殊设计的，且固定方式较之南桥和MOSFET部分也更为牢靠，华硕将其称之为“Wind-Flow Thermal Design”技术。经过特殊设计的北桥散热鳍片能够更好的带走北桥芯片所散发出的热量，甚至能够帮助CPU散热器辅助散热。

华硕P6T Deluxe OC Palm Edition主板的散热模块

    事实上，这种设计更利于那些类似Intel原装散热器，也就是下压风设计的散热器来辅助散热，也许是华硕认为在LGA 1366散热器还不普及时，首款X58的使用者更多的还是会使用Core i7的原装散热器。在X58玩家国度主板，也就是Rampage II Extreme上，我们就见不到P6T Deluxe这种散热片设计方式了。

    外围芯片（一）

EPU和PEM两颗芯片便是PWM芯片

16+2相位供电模块中2相位甚至采用独立的PWM芯片

出自华硕电脑子公司祥硕的ASM8283芯片，TurboV技术即是靠此芯片实现