温度是部分用户使用AMD处理器比较顾虑的一个问题，那么实际情况如何呢？我们一步步向下介绍。首先，先来看一下机身底部的设计，在底部可以发现，底盖采用了一体式盖板设计，也就是说，拆开这个盖板便能看到机器内的主要部件，并能进行相应的更换。

    底部设计

    底盖上针对不同部件设计了3组散热进风口，以对内部器件进行风冷散热。

    拆开底盖后再来看看机身内部的电路设计，这里可以首先看到，内存插槽设计了两个，并且全位于底部，免去了像部分机型那样的要拆开键盘才能进行更换或升级内存的麻烦。由于一体式底盖设计，只要拆开便可以进行硬盘乃至CPU的升级，但是同时用户需要认真考虑质保的问题。

    拆机图

    不同的插槽及芯片

    另一个消费者往往关心的便是上图是中的ＡＭＤ处理器，这款４１２０采用的是Sempron 3600+处理器，接口和表面电容设计都与往常所熟悉的Intel酷睿处理器相左，其主频达到了2GHz，那么性能和发热量如何呢？

    CPU特写

    SuperPi和CPU-Z配合测试

    经过SuperPi 100万位的计算，总的时间需要46秒有余，性能不是非常强劲，当然这也与其超低价定位不无关系，而令一方面——温度却有比酷睿处理器更好的表现，全负荷20分钟测试尾声CPU温度也才为60度，甚至相比以低温度为特点的奔腾双核处理器都较低5度左右。看来温度表现还是可以的。

    20分钟全负荷测试温度