● SFF＋HDI＝超小型主板

    由于主板采用了英特尔最新的SFF（Small Form Factor，小尺寸封装）和HDI（High Density InterconNECt，高密度互连）技术，X300的主板面积比ThinkPadT60减小了约50%、重量减轻了约60%。

    X300主板背面，提供了2个SO-DIMM内存插槽和2个mini PCI-Express插槽

    X300主板正面，同样提供了一个Mini PCI-Express接口

    主板高密度化使其整体的抗冲击性能有所下载，不过由于X300搭载了比T61更为增强的防滚架（Roll Cage）。此外由于它的键盘和屏幕外框采用了一体化镁合金，使机器在单手持时重量部件的受力减轻了15%。

    拆解开的X300，键盘上方是新型防滚架

    它的液晶屏背面采用了CFRP（碳纤维强化塑料）填充，与以前的防滚架相比，重量减轻了47%，同时还提高了耐冲击性能。无线网卡的天线仍然布置在液晶后面，不过这个部分采用的是非导电材料GFRP（玻璃纤维强化塑料），并不会影响天线的传输效果。