5999配8600独显 神舟承运L555T笔记本评测(5)
简单拆解查看L555T内部结构
在对承运L555T进行简单拆解后,我们首先看到它的外壳内表面覆盖有一层金属膜,内存以及CPU旁边的供电模块的对应位置还设计有散热栅栏。这些设计既可以改善内部硬件的散热效果,还能起到一定的电磁屏蔽作用。
那么,承运L555T的内部结构究竟是怎样的呢?如下图所示,内存和硬盘被设计在机身靠前端的位置,其中硬盘位于专用的铝制硬盘舱中,散热和减震措施都比较到位。
底部外壳的内表面有金属膜和散热孔
机身中部,两根倒U型的纯铜热管并排在一起,同时覆盖在处理器、北桥芯片和图形芯片(焊在主板上的独立显卡)上面,而它们也确实是机身内部发热量最大的三个硬件。
承运L555T的机身内部结构一览
从下面这张示意图中我们不难看出,这一U型导管设计可以起到较好的散热效果:处理器、北桥芯片和图形芯片的发热量都被铜质导管迅速带走,然后被风扇从散热孔吹出机身之外,从而保证系统的运行稳定。
热量先后通过CPU、北桥和显卡,最后从散热孔吹出
承运L555T提供了两条内存插槽,在出厂时就标配了2×1GB DDR2-667内存条,本次评测的这款产品采用的内存来自Qimonda(奇梦达:前身是英飞凌),而且内存颗粒皆为同一批次,兼容性和稳定性完全可以令人放心。另外,2GB的容量对绝大多数用户来说也足够用了。
两条1GB DDR2-667内存
在机身内部的一角,有两个Mini PCI-E插槽,这里是承运L555T的预留升级空间,我们可以同时添加无线模块和迅盘(闪存加速模块)。
预留无线模块及迅盘的升级插槽
另外,这里还预留着三根天线,这意味着我们可以为其添加支持802.11n的4965AGN无线模块,在相应的网络环境中,将会获得更快的无线传输速度和更远的传输距离。
首页 上页 | ...2| 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8... 下页 尾页 共 12 页 |
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
|
404 Not Found
404 Not Found
nginx
|
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
|
404 Not Found
404 Not Found
nginx
|
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx
404 Not Found
404 Not Found
nginx