为了减少以往温度测试中温度数据局限性大的问题，我们从今年4月份开始，逐步切换至新的温度测试方法，采用FLUKE Ti25红外热成像仪进行温度部分的测试分析。红外热成像仪提供的照片能够让读者朋友们自己分析整个笔记本的发热情况，以及笔记本宏观热点分布。

    运行温度测试（摄氏度）

    CPU散热出风口 61.4

    背面对应CPU位置 39.1

    键盘左侧位置 35.4

    键盘右侧位置 38.4

    左掌托位置 31.6

    右掌托位置 37

    首先看到的是键盘面的测试温度图片，从图片中可以看出，机身正面的温度偏于右侧高温，键盘左侧、触摸板的温度均在40摄氏度左右，表现不算太出色。

    LG R700机身正面热成像图

    LG R700机身底部热成像图

    在机身的底部，温度控制总体较好，但是位于出风口位置的温度过高，测试温度达到59.6摄氏度，严重影响到机身右侧使用鼠标用户的舒适程度。

    LG R700出风口热成像图

    在侧面测试部分，LG R700笔记本的出风口温度非常高，达到61.4摄氏度，表现不佳。

    LG R700笔记本

    LG R700笔记本提供了2.1声道内置立体声扬声器，并且支持杜比音效认证，音质表现出色。

    LG R700笔记本

    LG R700笔记本提供了包含数字区域的内置键盘，能够提供接近台式电脑的敲击手感和习惯，但是让人颇感费解的是R700的左右方向按键依旧采用压缩面积设计，在游戏测试中表现不佳。