传说中的炽天使路西法，在降临的时候会伴随巨大的能量爆发，这一点倒是和G70有异曲同工之妙。拥有超高配置的G70也是个发热大户，全速运行时的CPU与显卡还有双硬盘都会发散出大量的热量，如何将这些热量有效的转移到系统之外就是一个很严峻的课题了。

    G70背部拥有数量众多的散热孔

    为了能够解决发热问题，我们可以看到G70在这方面下了很大的功夫。笔记本后部巨大散热空，以及D面的大量散热孔，能够有效地提升系统内部的空气循环效率，将热量带出笔记本之外。3热管的夸张散热系统，更是对CPU以及两块8700M GT显卡照顾有加。而为了能够应付双硬盘的巨大发热量，硬盘部分的顶盖特别采用了金属材质以加速热量的传导。

    粗大的热管和双风扇 系统保证了系统的稳定运行

    图中较小的一块底盖是覆盖硬盘部分的，采用了金属材质

    在笔记本中可谓豪华到极致的散热系统，究竟能不能让G70的巨大热量得到有效释放呢？我们特别采用了目前最先进的热量监测设备——福禄克Ti20热成像仪来对G70进行温度图谱分析。

    G70正面温度图谱

    G70背面温度图谱

    G70出风口温度图谱

    为了能够让G70真正做到“热力”四射，我们特别让其同时运行OCCT v2.0和rthdribl v1.2（也就是常说的HDR“小球”）两种烤机软件，以保证CPU和显卡都处于满负荷运行状态。并在软件运行40分钟后进行热成像拍照。

    从拍照图可以看出，G70的温度控制比我们想象得要好很多，尽管在出风口的位置和显卡上部温度已经接近甚至超过50℃，但靠虑到G70的超高端配置，这样的温度也是可以理解的。不过颇令人意外的就是G70的电源适配器也是个不折不扣的发热大户，整个运行期间其温度一直在50℃左右徘徊，摸上去相当烫手。

    注：如何看懂红外热成像温度图谱——图中颜色代表温度，颜色越深则温度越低，相反越浅则温度越高。因为人体体温为37℃左右，所以我们将38℃设为温度上限，超过这一温度的在图中都将显示为白色。也就是说白色的部分是摸上去明显发热的部位。