·处理器、硬盘与散热能力测试

    惠普EliteBook 2530p笔记本搭载了一颗英特尔Core 2 Duo L9400处理器，与常见的主流处理器不同，这颗拥有1.86GHz主频、1066MHz前端总线以及6MB高速二级缓存的处理器为英特尔新一代的低电压产品。也就是说付出一定的性能为代价，该处理器能够更为有效的为系统进行节能降耗。那么在以节能为其基础的同时，这颗处理器到底会降低大约多少的性能才是为我们所关心。

CINEBench R10处理器性能测试

    根据CINEBench R10的测试可以看出这颗处理器的单核性能相对较高，而这也是得益于相对较短的流水线与高达6MB的高速二级缓存；不过双核效能可就并非是1+1=2的结果了，对比主流处理器来说Core 2 Duo L9400的双核心协同运行的性能提升要稍显低了一些。但就整幅图片的渲染时间来看，3分48秒的渲染时间倒是令我感到有些惊讶，因为这样的成绩已经略高于于中端迅驰2处理器，但要知道那些处理器的频率可是远高于这颗L9400的。

HD Tach硬盘性能测试

    早先的1.8英寸硬盘往往在转速上会有些吃亏，4200rpm的转速也成为了这些硬盘最为直接的性能要害。但好在惠普EliteBook 2530p笔记本采用了全新一代的5400rpm 1.8英寸硬盘，从HD Tach软件的测试中我们就可以发现这块120GB编号为MK1216GSG的东芝品牌硬盘表现出了109MB/秒的突发传输速率，而在持续传输率上也攀升至了30.6MB/秒，再配合一条平滑的顺序下降曲线令这块硬盘在前面的整机测试中表现出了不错的成绩。

    轻薄型笔记本的另一大问题是温度，因为狭小的机体中已经尽可能多的将各种功能元件进行了集成，而作为代价就是主动散热器的小型化。实际上在前文介绍机体底部的时候，我们就已经可以非常明显的发现2530p笔记本机体底部大量的散热隔栅。另外需要指出的是，2530p的散热出风口被设计成了隐藏式，也就是说在整机四周没有明显的散热隔栅出现。

键盘操作面与机体底部温度示意图

    在环境温度25摄氏度的情况下我使用PCMark 05将整机加热了一个小时，而通过对键盘操作面的测量我发现其高温趋向都保持在了整机的右侧，这也是由于大量的高发热元件以及主动散热器统统被设计于此。但是在接触用户双手的左右掌托以及鼠标触摸板部分则均保持在了35摄氏度以下，而这无疑是舒适使用的开始。

散热出风口温度示意图

    相比键盘操作面的冷静，机体底部的温度就显得有些高了，特别是在散热出风口附近的盖板已经达到了41摄氏度，如果你会把2530p放在腿上来使用，那么一定要注意不要让系统一直保持高负荷运行。再来看看散热出风口，其55摄氏度的温度已经说明系统的主动散热器已经在全负荷运行了，可见2530p对其主动散热系统的依赖还是比较强的。