四、华硕F8T 3D性能（游戏，电影运行测试）

华硕F8T Vista成绩测试

    VISTA自检测试中，3.4的最低分出现在内存和桌面图形上，单条1GB内存确实还有较大的升级空间，2GB双通道下运行VISTA相信将获得更顺畅的应用体验。而桌面图形方面，3.7的得分也有了很大的提高。当然，这也是得益于ATI的CrossFireX混合交火技术。

    为了查看交火后的HD3470独立显卡与未得到交火技术支持的HD3470显卡上的差距，我们加入了华硕F5SL（T5450+HD3470独显+1GB）的评测数据作对比。对比观察过两款产品所使用的HD3470显卡，最大区别是F5SL的HD3470显卡采用的是M82S核心，主频和显存频率都要低一点，分别为500MHz和400MHz；除此之外的其它参数基本一样，性能得分对比具有较高的说服力和参考价值。

    从3DMark06测试得分可以看到，由于得到CrossFireX技术的支持，华硕F8T在显卡性能上与华硕F5SL拉开了较大的差距，性能平均提升幅度将近达到25%，让人满意。

    游戏测试方面的表现同样出色，英雄连在常规高特效设置能够跑出61帧的成绩，相当不赖，当然这也还是得归功于混合交火技术。

COMPANY OF HEROES游戏测试高特效

COMPANY OF HEROES游戏测试中高特效

高清电影播放测试

    最后我们进行高清播放测试，在完全硬解码的支持下，VC-1格式1080P规格影片播放过程中，CPU占用率仅在9%左右，相当强悍的硬解性能。相信应对任何的高清影片都完全不在话下了。

    CrossFireX混合交火技术，凭借此项技术能够有效的利用集成显卡与独立显卡的有限资源，达到节能降耗、提升性能的出色效果，让人相当满意。而这一技术的诞生，相信即使连英特尔的SLI技术也会感到莫大的威胁和压力。本次测试中的AMD Turion×2 RM-70双核处理器只是定位08年中的主流产品之一，而AMD在今后将陆续推出更高更新的处理器产品，以配合PUMA的强大平台。

华硕F8T底部简单拆解升级

    华硕F8T背面众多的散热孔使得它散热做的还是不错的，右侧掌托处于充电池位置，当电池充电的时候，会略有升温，这是由于电池充电发热所致，在只使用电源供电时，几乎没有热量散出；独立显卡ATI Mobility Radeon HD 3470运行一段时间后，整体的散热在可以接受的范围之内，但是由于塑料材质的特性，还是能够在掌托部分感受到一定热量的。在日常的情况下左腕托处也因为设置硬盘，升温也比较明显，而键盘区域温度控制得不错，机身大量使用工程塑料，能有如此的散热效果，已经相当不错。

    在噪声控制方面华硕F8T做得不错，基本上听不到硬盘读取的“哒哒”声，风扇的噪声也抑制的相当理想，光驱的读取光盘噪声亦控制的不错，振动不明显。