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第15页:机身实测温度控制合理
面对着独显本在娱乐方面的明显优势,许多朋友仍然选购集显本。这并不是因为他们真的不在乎笔记本的影音游戏性能,而是因为他们被某些独显本糟糕的散热能力吓住了。那么,在AMD超低功耗平台Yukon的帮助下,惠普(HP) Pavilion dv2-1005AX武士之刀黑晶版(NU298PA)会不会跟某些高功耗移动平台独显本一样变成“电暖手炉”呢?在本次测试的散热能力测试环节,我们使用惠普(HP) Pavilion dv2-1005AX武士之刀黑晶版(NU298PA)看电影、玩3D游戏,让其风扇全速工作。在笔记本进入全速工作约4小时之后,我们再使用红外测温仪测量其各部分温度。
惠普(HP) Pavilion dv2-1005AX武士之刀黑晶版(NU298PA)的主散热口位于机身左侧
这款笔记本的主散热口被安排在了左掌托下方,离用户相当近。这会不会让左掌托发烫呢?左利手的朋友也许会有些担心。
惠普(HP) Pavilion dv2-1005AX武士之刀黑晶版(NU298PA)运行温度测量(℃) | |
主散热孔位置 | 48 |
对应CPU散热位置 | 46 |
键盘左侧 | 31 |
键盘右侧 | 30 |
左侧掌托 | 35 |
右侧掌托 | 30 |
那么在长时间全速运行之后,惠普(HP) Pavilion dv2-1005AX武士之刀黑晶版(NU298PA)笔记本键盘面的温度控制还是做得比较到位的。其热量基本可以通过散热孔和底面合理导出,我们使用者直接接触的部分并不会感到明显的异样。看来惠普不仅在键盘面的制造中采用了膜内漾印技术,该层面板中可能还存在着隔热的设计。
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