第4页：底部拆解查看内部结构

    只需拧拧螺丝，即可卸下笔记本底部的外壳和硬盘外壳，通过观察主板，我们可以看到新一代的笔记本主板确实由以前的三芯片设计变成了双芯片设计（注：三芯片是指处理器、北桥和南桥，新平台的南北桥合一因此成为双芯片）。

华硕N61J的机身底部 华硕N61J的内部结构

短热管为显卡散热，长热管为处理器散热

拧下螺丝，拔掉风扇电源线

把散热风扇往外轻轻抽出HM55主板为双芯片设计

    为了一睹32纳米处理器的庐山真面目，我们需要先取下散热模块，这个模块主要包括双纯铜导热管和风扇两大部分，只需逐一卸下螺丝，拔掉风扇电源线，然后用手捏住风扇轻轻往外抽出，即可卸下整个散热模块。

图形芯片特写 显存颗粒特写

掀开处理器绝缘膜 处理器底部细节特写

酷睿i7-620M处理器

DDR3内存 无线网卡

硬盘模块 声卡芯片

    在《酷睿i5降临！新老中端处理器对比测试》一文中，我们已经介绍过32纳米处理器的种种新特性，因此这里就不再赘述了。值得一提的是吗，这款笔记本还采用了独立的声卡芯片，这意味着当您用耳机来欣赏音乐和电影时，将会获得相当不错的音响效果。