·双芯片数据交换 方正R430IG散热能力

    方正R430IG采用的是32nm处理器，我们也知道32nm的制造工艺相比45nm从理论上来说，由于NMOS和PMOS晶体管的漏电量减少的非常多，这样就使得电路的尺寸和性能均可得到显著优化，所以首批32nm处理器在功耗上与同档次45nm处理器大致持平或者稍低。另外32nm处理器的QPI总线架构与原来FSB总线架构已经发生了质的变化，同时内部还集成了PCI-E总线，这使得32nm处理器仅只需要与主板上的PCH芯片部分进行少量的数据交换就能实现操作，从原来的三芯片工作原理变成了双芯片，所以在结合多种技术层面上来看，配备新平台的笔记本在散热方面会不会控制的更好些。

方正R430IG机身内部的处理器与显卡芯片都有铜管导热装置

高负荷运行时 整机内部的温度

方正R430IG操作区温度示意图

方正R430IG底部温度示意图

    我们在室温24℃(暖气室内)的环境下，开机运行所有测试软件2小时之后，继续使用FurMark软件进行拷机测试。我们将FurMark的分辨率调为1366×768，开启16X的抗锯齿能力，并且开启极端折磨模式。当FurMark运行1小时后，内部核心硬件的温度已经基本恒定，同时我们也使用热成像仪探测了整机表面的散热温度，整机的散热温度如上图所示。很明显方正R430IG将整机表面和底部的温度都控制的比较不错。

    ·评测总结

    方正R430IG的金香槟色容易给人留下深刻的印象，再搭配顶盖部分的模内成型(IMF)处理工艺和灵感来自梵高的画作《星夜》的旋律限行流动图案，还有转轴处白色LED灯光突出了笔记本轻薄和神秘感，这些艺术的设计使得整体的外观更加时尚优雅。在配置方面，32nm的i7处理器能够给整机带来充沛的双核动力，完全可以胜任目前常用的运算任务，而配备了入门级显卡让方正R430IG只能够应付简单的3D图形图像和游戏，并且官方的报价也过于偏高。值得一提的是，方正R430IG在散热方面的表现能力不错。