第五部分：散热对比

    鉴于散热结构各个品牌都有自己的独特见解和设计，因此不能完全说哪一种散热设计就一定更优秀更有效，因此散热结构只是作为展示。X300和Z118的散热结构，在某些方面的理念还是与R700很类似的，比如尽量将主板小型化设计、主要发热元件尽可能靠近散热风扇区域等等，R700在外壳上有一个散热风扇窗和一个散热网格，而X300则是两个散热网格。

R700与X300

    X300将CPU和北桥芯片（集成显卡）通过两根铜管分别向两个散热网格进行散热，可以保证散热效率最大化，一个风扇同时负责两个散热网格的散热。

X300

    Z118则是一个散热网格，Z118的CPU、GPU、显存从右向左紧挨在一起，双铜管将热量输送至风扇出风口，顺便带走大量内存的热量。Z118南桥虽然发热量低，但因为位于主板背面，远离散热铜管位置，因此需要加用一块金属散热片进行辅助散热。

Z118

    R700全新的散热模式，将已经集成北桥（集成显卡）的CPU进行单独散热，加用风洞散热压片形成高速的风流，提高散热效率，同时带走CPU和风洞散热压片旁边的内存的大量热量。但是R700南桥因为位于主板正面，紧靠散热区域，因此没用任何散热片辅助散热。

    左图为R700C面发热量测试图，右侧为D面。C面的发热区主要集中在了左侧键盘上方的位置，从C面的发热成像图上我们可以看到，C面的高温发热区都集中在了键盘上方的位置，而其余发热区域的温度都在40度以下，而我们选择的区域最高温度虽然达到了38.8度，但是由于平均温度只有34.5度，与人体温度相比还要略低一些。和正面的温度控制相比，D面的最高温度要略高一些，所以不推荐R700这款产品的使用者将其放在腿上使用。