▲惠普G42笔记本底部

    考虑到IntelCore i5 450M加NVIDIA Geforce 310M的搭配将产品较高的功耗。在散热设计方面，惠普G42笔记本选择热管搭配主动式离心风扇的解决方案，通过热管将处理器、显卡以及主板芯片组的热量传导给铝制散热鳍片并通过涡轮风扇迅速排出。然而，即便如此的散热设计，由于该产品受限于14英寸的模具空间，其实际的散效果仍不容乐观。

    我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。

▲惠普G42笔记本机身C面热量分布

▲惠普G42笔记本机身底部热量分布

▲惠普G42笔记本出风口发热量

    从测试结果来看，在待机和空闲状态下惠普G42的功耗控制得较为出色，而在高负载的运转下最高功耗为55.4瓦，得益于Core i5 460M处理器32nm的工艺制程，英特尔睿频的优化方案，笔记本的整体功耗与同类产品相比并不算高。但是由于机身模具的设计加之内部空间较小，其C面的左侧区域在高负荷的工作环境下出现少量热量堆积，最高温度为42.8摄氏度。相比之下其底部靠近通风口位置的热量堆积更为明显，靠近主出风口处达到了49.5摄氏度，在长时间使用中会有温热感。而机身整体温底最高的位置则是机身背部的处理器通风口，其温度高达52.1摄氏度，得益于通风口设计在了机身左侧，因此对于多数右手应用习惯的用户来说影响不大。