16款Intel 815/E和Via KT133主板横向评测 (1)

前言 　　回顾一下发生在CPU领域的大事小情，我们不难想起Intel公司和AMD公司之间的争夺，这两个公司为了摘取CPU性能之王的桂冠，在几个月的时间之中令CPU的主频超过了1GHz。如今，在性能的争夺渐趋平淡之后，CPU的两大阵营纷纷获得了全新芯片组的支持，它们就是支持Intel Pentium Ⅲ/Celeron CPU的Intel 815/E芯片组和支持AMD Athlon/Duron CPU的Via KT133芯片组。各大主板厂商对这2款芯片组做出了迅速的反应，纷纷推出了相应的主板产品。为使更多的读者了解基于Intel 815/E和Via KT133的各款产品的情况，我们《微电脑世界》评测实验室举办了此次Intel 815/E和Via KT133主板横向评测，希望能为读者在购买与选用方面提供更全面的信息。在介绍本次评测的具体方法与结果之前，我们将首先对这2个芯片组市场上出现的新兴力量进行一些介绍。 　　Intel 815 　　——铜矿的最终开采人？ 　　从Pentium时代开始，Intel CPU加Intel主板芯片组就一直是性能、稳定和兼容性的代名词。我们似乎很难想像一个芯片组可以在市场上流行几年的时间，但是Intel的440BX芯片组却成就了这一事实。从第一代的BX主板推出以来，到现在为止大约快3年了，BX芯片组依然相当流行。不过BX芯片组缺少很多新的特性（例如133 MHz前端总线或AGP 4X），尤其是在133MHz外频的铜矿（Coppermine） Pentium Ⅲ CPU推出后，440BX显得“廉颇老矣”，力不从心。但是由于它本身优异的稳定性和兼容性，再加上Intel 820芯片组的失误所导致的市场空当，BX的生命周期得以延长。 　　在440BX的接班人问题上，Intel显得有些犹豫不决而且手忙脚乱，先是推出一款集成i752显示芯片的810E。但是i752的性能又不足以令大众接受，很难吸引中高端的用户。后来Intel又在820芯片组上步伐过快以至于踏空，虽然不能把820称为失败的产品，但是它所达到的结果毕竟与Intel所预期的相去甚远。 　　Intel试图放弃现有的PC-100 SDRAM标准，对Via推出的PC133标准也视若无睹，自己搞起了阳春白雪的RDRAM，可RDRAM好是好，速度也确实要比SDRAM快很多，但是RDRAM对工艺水平的要求极其苛刻，废品率比较高，产量也跟不上，所以价格也居高不下。为了解决820曲高和寡的问题，Intel又设计出了一个MTH（Memory Translator Hub，即用于把SDRAM信号转换为RDRAM信号的内存译码中心）芯片，构成了可以使用SDRAM的CC820主板。最后的结果是Intel承认CC820存在严重问题，承诺为所有的CC820主板用户提供VC820+RDRAM换CC820的保障。 　　这些接连不断的麻烦搅得Intel方寸大乱，而以Via为首的兼容芯片组厂商抓住了这个千载难逢的好机会，推出了一些优秀的芯片组，尤其是Via 694X（Apollo Pro 133A），这款成功的芯片组的的确确令Intel失去了许多市场份额。 　　在跌跌撞撞反反复复之后，Intel终于推出了815 (代码名“Solano”)/815E (代码名“Solano 2”)芯片组；终于，各大主板厂商无须再费尽心机在440BX上缝缝补补；终于，追求Intel CPU加Intel芯片组组合的用户可以找到一个满意的答案。 　　从810开始，Intel放弃了以往的南桥和北桥的概念，用MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）取代了以往的北桥芯片，用ICH（I/O Controller Hub，输入输出控制中心）取代了南桥芯片。815和815E芯片组采用的主芯片都是82815 GMCH (Graphics and AGP Memory Controller Hub，图形和AGP内存控制中心)，区别仅仅在于ICH芯片，815采用的是和810E、820相同的82801AA ICH，而815E采用的是Intel最新研发的82801BA ICH2。Intel即将推出的820E芯片组也采用这个ICH2芯片。 　　我们先来看看82815 GMCH。82815是Intel推出的第一块GMCH，它和MCH之间的区别就在于，它不仅包含了一块i752图形显示芯片，而且还提供了一个AGP 4X扩展槽，用户在这个扩展槽中安装各种AGP显示卡后，系统会自动将GMCH中的i752屏蔽掉，而从外接AGP显示卡直接启动。和一般的AGP 4X接口不同的是，GMCH提供的AGP 4X接口中还可以安装专用的GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速器），GPA其实就是一块容量为4MB的显示内存扩展卡，815芯片组没有像810DC-100那样将4MB显示内存直接焊接在主板上，而是通过GPA提供了可供用户选择的扩展支持。这种设计也算比较巧妙，用户可以根据自己的需要选择3种显示方案：i752、i752加GPA或外接高性能显示卡。参加这次横向评测的10块815/E主板都在82815 GMCH芯片表面安装了散热片，可见其发热量还是比较大的，我们试着在去除散热片后，使用3Dmark2000测试内置i752的3D加速性能，结果仅仅测试到直升飞机的中等纹理项系统就重新启动了。 　　82815 GMCH还提供了对PC133内存的支持，可能是Intel认为遵从Via提出的PC133标准太没面子，就自己提出了一个新的更加苛刻的Intel PC133 标准，即CAS延迟由Via的3缩短为2。82815 GMCH只提供100MHz和133MHz两种内存总线频率，当CPU是100MHz或133MHz外频时，内存频率可以设置在同样的频率上。如果CPU是66MHz总线的Celeron，内存频率可以设置为100MHz，这时系统的性能要比440BX使用同样的CPU和同样的内存高一些。也就是说，82815 GMCH可以实现内存和外频的异步运行。 　　82801AA ICH其实是810E和820的老朋友，它提供的输入输出功能基本上可以满足连接目前主流配件和外设的要求。在这些功能中最有意义的无疑是Ultra ATA/66功能，随着硬盘内部传输率的提高，Ultra ATA/33和Ultra ATA/66之间的差距越来越明显。尽管有些主板厂商可以通过增加附加控制芯片，在440BX主板上实现Ultra ATA/66，但是其兼容性还值得怀疑，而内置在ICH芯片中的Ultra ATA/66 IDE在兼容性、稳定性和速度上的表现都更加突出。AMR（Audio and Modem Riser，声音和Modem插卡）插槽和AC97声卡是810芯片组整合、廉价思想的延伸，用在815芯片组上也算比较合适。 　　82801BA ICH2是Intel的新一代输入输出主打芯片，它采用360针的EBGA(Enhanced Ball Grid Array，增强球栅阵列)封装，针脚比BGA (Ball Grid Array，球栅阵列)封装的82801AA ICH 多241针，功能上自然也多出不少。ICH2将Ultra ATA 标准提高到Ultra ATA/100，即UDMA 5，为将来硬盘的进一步升级做好了准备。在ICH中的AC97声卡只支持2声道，而ICH2的AC97声卡可以支持全AC-3编码的PCM6声道（即AC-3规范的5.1，前左右、后左右、前中置加低音炮）音频输出。ICH2内置了82559网络控制核心，支持CNR(Communications and Network Riser，通信和网络插卡)接口，其实就是将网卡的一部分功能内置在ICH2中，通过插在CNR上的附加卡就可以实现10/100Mbps以太网卡或HomePNA接口功能。ICH2的设计思想也是追求内置、一体和廉价，CNR可以看作是AMR的升级版本，尽管二者在接口的物理特性上并不兼容，AMR接口可以实现的功能例如Modem，在CNR上也一样可以实现。此外，在ICH2中一共内置了2个USB控制器，最多可以支持4个USB设备，在USB越来越普及的今天，这项扩展能力的提高还是非常有意义的。 　　总之，说815/E是Intel的中低端产品也好，说815/E是Intel的权宜之计也好，815毕竟是第一块可以同时对133MHz外频铜矿CPU、PC133内存、Ultra ATA66/100和AGP 4X提供完美支持的主板，至少到目前为止，还没有用户和厂商反映815/E存在什么问题，其性能、稳定性、兼容性都在测试过程中表现比较突出，惟一的缺憾是目前主板价格还比较高，这一方面与Intel的芯片组定价策略有关，另一方面，815/E主板的上市时间还比较短，掌握制造技术的厂商还不多。我们相信随着时间的推移，815/E就算不能创造440BX那样的辉煌，也至少可以秉承440BX的衣钵，将铜矿开采到底。（Intel 815/E和其他芯片组的特性比较请参见 　　表1 Intel 815/E芯片组特性对比 基本特性 Intel 815 Intel 815E Intel 820 Intel 810E Intel 440BX Via 694X(Apollo Pro 133A) 可以支持的CPU个数 1 1 2 1 2 2 标准总线速度(MHz) 66/100/133 66/100/133 66/100/133 66/100/133 66/100 66/100/133 最大内存 512MB 512MB 1GB 512MB 1GB 2GB 内存种类 PC100/133 SDRAM PC66/100/133 SDRAM PC600/700/800 RDRAM PC66/100/133 SDRAM PC66/100/133 SDRAM PC66/100/133 SDRAM VC SDRAM EDO RAM 北桥 82815 (GMCH) 82815(GMCH) 82820/82820DP(MCH) 82810E(MCH) 82443BX VT82C694X 封装 544针BGA 544针BGA 324针BGA 421针BGA 492针BGA 492针BGA 南桥 82801AA(ICH) 82801BA(ICH2) 82801AA（ICH）/82801AB（ICH0）+FWH 82801AA/AB82802AB/AC 82371AB VT82C686A(B) 封装 241针BGA 360针EBGA 241针BGA 241针BGA 324针BGA 352针BGA 扩展连接特性 AGP接口 4X 4X 4X 无 2X 4X Ultra ATA 33/66 33/66/100 33/66 33/66 33 33/66 USB端口(个) 2 4 2 2 2 2 集成部件 集成显卡 Intel i752 Intel i752 无 Intel i752 无 无 集成AC97声卡 支持2声道 支持6声道 支持2声道 支持2声道 无 支持2声道 集成网卡芯片 无 支持 无 无 无 无 CNR 无 支持 无 无 无 无 AMR 支持 无 无 支持 无 无 　　下　一　页