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0.15微米工艺 Cyrix Ⅲ先睹为快(1)
徐峰 2001-03-21 16:23:12

  
  IT行业总是那么地变幻莫测,记得1999年Cyrix公司推出MⅡ处理器以后,Cyrix公司就宣布退出了个人电脑处理器市场,谁也没有想到,新千年Cyrix的产品会再次出现在市场上。根据IDG的统计数据表示,低价电脑市场的成长非常快速,需求也很强,至2003年,价格在900美元以下的低价电脑市场将占全球市场份额的33.8%。以现阶段的情况来看,Intel在x86微处理器市场的地位仍然不可动摇。在高端市场,AMD K7以优秀的性能和相对低廉的价格尚可以和Intel 奔腾Ⅲ一拼,但是国内份额更大的低端CPU市场,现在无疑是Intel的赛扬处理器和AMD的Duron共品一杯粥。现在,一向设计生产低价位处理器的Cyrix(现VIA 公司处理器生产部门)经过一段时间的休整后,再次推出了VIA Cyrix Ⅲ角逐低端PC市场。那么这款新产品究竟怎么样呢?

  第一次听到VIA Cyrix Ⅲ处理器的消息大约是在一年前。Cyrix Ⅲ采用了IDT的内核,133MHz系统外频。但是由于Cyrix Ⅲ处理器性能并不是很理想,特别是在浮点运算方面甚至比相同主频的Celeron还要低,所以并没有引起用户的太多关注,购买的人很少。去年下半年AMD Duron又全面占领了低价位的处理器市场,Cyrix Ⅲ也就逐渐在市场中消失了。没想到没过多久VIA又推出了代号为Samuel2的新Cyrix Ⅲ处理器,这颗处理器在性能上又能达到什么程度。是否值得大家购买呢?看完了我们的测试报告你就知道了。

  第三代 VIA Cyrix Ⅲ

  虽然从它推出开始我们就一直称呼VIA的这款处理器为VIA Cyrix Ⅲ,但其实VIA Cyrix Ⅲ在推出前后一共使用过3个不同的核心。最初的Cyrix Ⅲ使用的核心是Cyrix设计人员自行设计的Joshua核心。到了2000年6月VIA正式宣布推出VIA Cyrix Ⅲ的时候VIA已经转用了第二代内核,即原来IDT设计人员所开发的Samuel核心。这是因为Joshua处理器的核心存在有太多的Bug而被VIA放弃。不过即使换用了Samuel核心,Cyrix Ⅲ在性能上也没有太多的提升,因为Samuel的性能也不够出色。而且Intel及AMD无论是新品推出还是产品降价的速度都太快,即使VIA顺利推出Cyrix Ⅲ也未必能吸引太多的用户及厂商关注,所以VIA也迟迟不愿大量供货。直到年底前VIA推出了这颗基于最新的Samuel2核心的第三代Cyrix Ⅲ处理器。这款最新版的Cyrix Ⅲ处理器在速度及耗电量等方面相对它的前辈都有所提高。设计代号C5B的Samuel2跟代号C5A的Samuel最重要的区别应该是加进了64kB L2高速缓存,大大改善了系统速度。并且率先使用了0.15微米制造工艺,耗电量及发热量方面也都比Samuel更为出色。详细资料请看表1。

  除了在处理器底部刻有C5B核心名称外,让人最容易分辨出跟以往的Cyrix Ⅲ所用核心不同的是处理器的Logo改变了,由以前Cyrix字大VIA字小改成了VIA字大Cyrix字小,这样做的目的无非是想让大家知道此乃VIA出品的处理器,而Cyrix只是其处理器名字而已。核心方面虽然不是由Cyrix自行设计的,但相信Cyrix的名字总比IDT要更为人熟知吧。

  基于Samuel2核心的Cyrix Ⅲ是全球第一颗使用0.15微米制造工艺的处理器,已经超过了Intel P4和AMD速龙所使用的0.18微米制造工艺。0.15微米制造工艺所带来的最直接优势就是能提供更好的成本效益。Samuel2仍旧是一款Socket 370架构的处理器,相对于没有L2 Cache的Samuel,附有64kB L2 Cache的Samuel2的Die(晶元)面积反而更小,只有52平方毫米,这是目前的最小面积了,这使得Samuel2的制造成本又有所下降。Samuel2的电压降低了不少,Samuel2的1.5V电压比以前的Samuel所用的1.9V整整低了0.4V。更低的电压使Samuel2的耗电量比Mobile Celeron还要低30%,处理器上写明必须使用散热扇或散热器,而实际上它可以只用散热器来运作,以减低系统运作时的噪音,比Celeron更适合作低价电脑的配置。在指令上,它同时支持3DNow!和MMX。另外,由于用上0.15微米制造工艺再加上12个Pipeline Stages(12层管道)设计,Samuel2的主频速度应该可以达到1GHz以上,比现有Celeron的最高主频还要高。



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