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超频玩家的内存—Tonicom PC166(1)
diyoc/太平洋评测室 2001-05-21 15:17:13

  
  当前的主流SDRAM内存带宽不足,在运行大型程序时会成为系统性能上的瓶颈。RAMBUS DRAM和DDR SDRAM作为SDRAM的换代产品在性能上可以很好地解决这一问题。但RAMBUS DRAM目前价位尚高,无法抢占PC133 SDRAM所占领的市场;DDR SDRAM在性能与价格方面都给出了不错的答案,但却由于产量和支持芯片组的原因,现在还得不到大量普及。提高内存运行频率或减少延迟时钟周期数都可以立竿见影提升内存子系统的性能. 这为PC133+规范的提出打下了基础。

  对于内存厂商而言,推出新的改动不太的规范可以为产品提供新的卖点,刺激销售。目前主要内存芯片大厂都已经制造出5.5ns SDRAM芯片,频率直达183MHz,完全有能力制造出更高性能的内存来。而且超频是玩家永远的爱,加上现在新的芯片组的支持,CPU的FSB越上越高,对内存的的要求也更高,为了满足这部分人(常常是他们决定着DIY市场)的需求,在内存厂商和芯片厂商的极力推荐下,PC150、PC166规范作为一种过渡性规范也就应运而生。

  如同微处理器一样,内存条的技术也是不断的更新“长江后浪推前浪,一浪比一浪高”。传统内存IC采用TSOP封装形式,它在超过150MHz后,会有很大的信号干扰和电磁干扰。其实要解决这一矛盾也并不难,那就是采用BGA技术来封装内存,提供更好的散热系数,并大幅降低了EMT电磁波影响。从目前来看,BGA封装技术主要有KinagMax的Tiny BGA、Apacer的WBGA和Tonicom的SIM BGA等。

   产品介绍:

  


  精美的外包装

  我们今天要介绍的就是面向DIY市场,玩家级超频专用SDRAM,采用SIM BGA封装技术的Tonicom PC166内存。Tonicom这个品牌在国内还不怎么熟悉,可能和该公司的低调作风有关,不过不要紧,我们的测试能最终说明问题。

  


  Tonicom PC166内存(上:256MB,下:128MB,)

  


  
两根内存的背面


  从外型去看,Tonicom PC166与一般的内存不同,主要是因为SIM BGA的封装方式与一般的TSOP方式的差异,突破传统封装缺点,大幅扩增内存容量,有效提升内存的传输速度。TSOP封装在高频下容易产生干扰,而一些BGA技术,虽然有干扰低的好处,但线路是用向上走的设计,线路较长而不利于获得更高的频率,SIM BGA在设计上有些区别,它把内存芯片的线路放在晶体的下方,从而去将内部线路(Wire Bond)缩短,令内存能高速运作,有助超频。



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