Chip-Pac技术：Wavecom的重大突破
　 2001-11-16 15:01:36

　　
　　三个挑战

　　当Wavecom 的工程师们着手于研究将新一代无线通信解决方案小型化以适应各种手持设备的需要时，他们遇到一个难题：如何用多种部件组成一个完整的GSM/GPRS解决方案，比如，如何将射频与基带整合成一个极小模块。并且这个模块能够以单独元件形式运作。

　　要达到这个目的，工程师们需克服三个障碍：贴片、电路连接与电磁屏蔽。他们必须找到一种简单的方法将WISMO Pac™模块贴装在印刷电路板（PCB）上，接出100多个引脚，并且需将模块无线频率回路屏蔽起来，使其免受内部和外部的电磁干扰。

　　他们发明了一种被称为WISMO Pac元件，体积超小，能够以单独元件的形式运作，并且与其它元件一样易于安装，比如自动定位与焊接。

　　Chip-Pac™ 技术

　　为了缩小模块的体积以适应手持终端设备和个人数码助理(PDAs)小型化的需要，Wavecom的工程师创造性地发明了将屏蔽和接口功能结合在一起的设计。这项有着划时代意义的技术被命名为Chip-Pac™，Wavecom已为它申请了专利。

　　但寻找技术整合解决方案的过程是不易的。首先，在1999年， Wavecom尝试了在PCB板上直接焊装定制的插座，然后将WISMO Pac模块元件插入此插座， 这种方式就象将微处理器固定在PC机主板上。

　　由于成本高昂、插座与芯片体积太大，并且没有解决电磁屏蔽问题，所以这种方法并不可行。但如果在射频部分加装金属屏蔽装置就会进一步增加成本和体积。

　　柱栅阵列封装 Column Grid Array（CGA）

　　为了解决这个问题，在1999年第三季度，Wavecom的工程师开始研究插座形式以外的其它解决方法。他们首先尝试球栅矩阵封装（Ball Grid Array）直接在PCB板上进行焊装。这种方法同时解决了装配和屏蔽问题，因为球珠组成的环形可以减少电磁干扰。但球珠型式体积超大，造成了整体尺寸的相应扩大。

　　最终，这个问题在1999年底得到了解决。当时Wavecom的工程师发现用2微米长、0.4微米宽的微型金属柱组成格栅，它既可提供电路连接，又控制了电磁干扰，并且有效地节约了部件的总体体积。柱栅阵列封装方法使用特别设计的塑料框架， 其中放置200多个微型格栅，它最终解决了电磁屏蔽和电路连接问题，同时易于使用。

　　Chip-Pac技术的优点

　　Chip-Pac技术给客户带来的益处是明显的。它使将WISMO Pac保持超小体积，可整合在任何手持终端设备或个人数码助理（PDAs）上。另外，它提供了一种可靠的、抗摔打的连接方式，而此对经常受到碰撞的手持终端设备来说是很重要的。对Wavecom的客户来说，这一解决方案经济实用，无须单独购置转接设备，并可用标准自动贴片设备进行安装。