线路板铜箔脱落维修三法
　2000-12-27 10:56:15

　　在手机、BP机维修过程中，维修人员经常遇到在吹换元件时不慎将元件与线路板底部铜箔一同带下，使故障进一步扩大。
　　
　　因为手机、BP机内部元器件中焊接要求相当精密(多采用表面贴装技术)，且线路板多采用高密度多层合成板(正反面都有元件)，内部连接比较复杂。一旦出现线路断裂、内部电路出现老化现象，以及部分维修人员在维修中，风枪温度和吹焊时间掌握不当，故经常使元器件与线路板底部一同带下，而影响整机不能正常工作。还有一种情况就是部分落水腐蚀后的手机，有的维修工作者往往将主板放入超声波中清洗，清洗完后发现部分线路板铜箔被洗掉了。如何快速有效地使铜箔连线复原呢？现介绍几种方法。
　　
　　(一)查找有关资料，看脱落铜箔所在管脚与哪一元件的管脚相连，然后用数字万用表蜂鸣器验证。即将万用表管脚连接铜箔脱落处断脚与所查找那一元件管脚相连，若听到蜂鸣声，则证明该脚与铜箔脱落断脚相通，且中间无任何阻容元件。这时用导线将两脚相连即可。但由于很多维修人员维修资料并不很全面，且同一型号手机版本较多，很多资料与实物比较有一定差异，所以此法在应用过程中应具体情况具体分析。
　　
　　(二)直接查找飞线法。在没有资料的情况下，可在接用万用表查找断脚与元相连处。方法为：用数字万用表，将档位置于蜂鸣器。用万用表一根表笔触铜箔脱落的管脚，另一根表笔则在线路板上其余芯片管脚处划动，若听到蜂鸣声，则引起蜂鸣的那一管脚与铜箔脱落处管脚之间无任何阻容元件，电阻为零，这时可直接连接。取一长度适用的漆包线，两头用刀片刮去漆后，在两管脚间连上即可。
　　
　　(三)若以上两法无效，则有可能此脚是空脚。但若不是空脚，又找不出铜箔脱落处管脚与哪一元件管脚是相连时，可用一刀片去轻轻刮线路板铜箔脱落处，但不要用力过猛，以免将线路板的连线刮断。刮出新铜箔后，可用烙铁加锡轻轻将管脚引出，与芯片管脚步焊上即可。
　　
　　以上几法能迅速有效的排除此类故障，为维修人员排除燃眉之急。但在处理此类故障时有几点应提醒维修工作者注意。一是在连线时分清被连接的部分是射频电路还是逻辑电路，一般来讲，逻辑电路断线连线不会产生副作用，而射频部分连线往往会产生副作用，由于射频电路信号频率较高，连上一根线后，其分布参数影响较大，因此在射频部分一般不轻易连线，即使要连线，也应尽量短。还有一点应注意的是，一般判断线路的通断都是用万用表的蜂鸣档来判断，但这里要注意的是当线路中断线点与电感并联时，用万用表测量两点间电阻仍然会使蜂鸣器发声，往往也会产生误判，所以在有条件的情况下，最好找一块同类型的正常电路板进行比较，待判断准确后再动手维修。