AI与物联网（AIoT）的技术融合正加速向纵深发展。在智能硬件应用场景逐步向工业制造、智慧农业、医疗健康、消费电子等垂直领域渗透的过程中，通信协议标准不统一、终端侧算力不足以及开发周期过长等关键瓶颈，正成为制约AIoT规模化应用的核心痛点。在此背景下，模块化硬件架构的创新发展或将为行业提供破局思路。

3月22日，由火山引擎携手Coze共同打造的"扣子AI工坊·硬件专场"活动在深圳、北京等四地同步举行，聚焦AIoT开发工具链优化及场景化应用实践，吸引了包括芯片供应商、通信模组制造商、开发者社区及行业终端用户在内的全产业链参与者。

活动现场，多家企业展示了针对工业质检、远程医疗、消费电子等细分场景的定制化解决方案。其中，作为蜂窝通信模组领域代表厂商之一的利尔达科技集团携AI豆系列开发套件亮相，该系列产品具备快速接入、低代码开发、灵活选配大模型、多种通讯方式等特性，为在场开发者展示了灵活高效的硬件支持方案。

行业痛点催生模块化开发需求

当前，AIoT设备百花齐放，需适配Wi-Fi、4G Cat.1、5G RedCap等多样化通信协议，客户往往面临着开发环境不同、开发内容不一、开发周期长、部署成本居高不下等问题。

针对这一现状，头部模组厂商们正着力构建系统性解决方案。以利尔达为例，其依托丰富的通信产品线推出多款开发套件设计，打通云侧AI模型，为客户提供一站式服务，帮助行业客户快速落地。在本次活动中展出的利尔达AI豆系列开发套件，集中体现了"端云协同、敏捷开发"的产品理念，不仅具备开箱即用的技术特性，更通过模块化设计彰显了其在AIoT领域的深度技术积累与方案整合能力。

该产品提供接入Wi-Fi（小豌豆）、Cat.1（小黄豆）和RedCap（小红豆）三种通信协议的版本，开发者可基于业务需求更换通信模组。现场测试显示其集成了Coze生成式AI交互引擎，能够高效处理视觉识别、音频分析等复杂场景任务，为智能设备赋予更强大的感知与响应能力，助力客户在AI玩具、室内摆件、识物相机、智能文旅导览等领域大展身手。

端云协同架构降低AI部署门槛

得益于云侧AI大模型能力日益强大，借助物联网技术，更轻量化的AI硬件也将呈井喷式涌现，这一趋势在Coze工坊现场的端云协同展示中已现端倪。

活动现场，多家头部企业展示了极具前瞻性的创新成果。其中，利尔达重点呈现的两大解决方案颇具行业标杆价值：WebSocket双向流式对话方案打通了端云数据通道，而基于RedCap的RTC实时音视频方案则突破了传统物联网设备的性能瓶颈，充分展示了AI豆系列产品的强大功能和广泛的应用前景，让与会观众对AI的实际应用有了更直观的认识。

值得关注的是，部分方案还开始探索自然语言编程的应用潜力。例如，利尔达展示的语音控制机械臂案例中，开发者通过修改自然语言指令调整动作逻辑，这与微软近期发布的AI硬件编程工具思路相似。此类技术若能与标准化开发工具结合，可显著降低中小企业的智能化改造成本。

随着AIoT技术持续向产业纵深渗透，行业生态的协同创新正成为突破碎片化场景的关键。模块化硬件架构与端云协同能力的结合，不仅降低了开发门槛，更通过灵活适配多协议、轻量化AI部署等技术路径，为工业、农业、医疗、消费电子等领域的智能化转型提供了可复用的解决方案。未来，随着人机交互、边缘计算等技术的进一步成熟，AIoT有望在更广泛的场景中实现敏捷开发，而产业链上下游的开放协作，将加速技术普惠与商业价值的双重释放，真正推动万物智联时代的全面到来。

责任编辑：kj005

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