基带芯片，这个隐藏在手机、卫星、物联网设备中的“无名英雄”，正随着“空天地一体化”通信网络的构建，成为连接万物的核心枢纽。星思半导体，一家专注于通信基带芯片研发的创新企业，正以自主研发突破技术壁垒，助力中国在全球通信竞争中占据高地。

基带芯片：现代通信的“翻译官”

基带芯片的功能可以用一个生动的类比解释——它如同城市中的“交通枢纽”，负责调度数字信号在不同网络间的传输。简单来说，它将用户的声音、文字等模拟信号转化为无线网络中可识别数字信号，或者将无线网络中的数字信号转化为用户可识别的声音、文字等模拟信号。没有它，手机就无法通话或上网，智能家居、自动驾驶、卫星终端等物联网设备也将失去通信连接能力。

在“空天地一体化”网络中，基带芯片的重要性更加凸显。无论是地面基站、低轨卫星，还是空中无人机，都需要基带芯片实现无缝互联。星思半导体研发的5G和6G卫星基带芯片，正致力于解决空天地全场景下的信号传输难题，推动全球无缝覆盖的通信网络建设。

入局背后：情怀、实力与战略眼光

星思选择基带芯片赛道，源于三重考量。最初也是比较关键的就是技术情怀，5G技术和6G卫星通信是国际竞争焦点，突破技术垄断关乎国家信息安全与科技自主权。然后是团队常年积累的核心通信技术，星思创始人及技术团队已经深耕通信领域数十年，具备攻克高难度技术的经验与能力。最后则是行业门槛，5G和6G卫星基带芯片研发门槛极高，被誉为芯片设计行业皇冠上的明珠，目前全球仅有高通、联发科和海思等少数几家厂商具备相应的研发能力，星思通过技术突破在时延、接收灵敏度等关键无线性能上形成竞争优势并建立起护城河，以强大的产品竞争力抢占市场份额。

政策驱动下的机遇

《“十四五”信息通信行业发展规划》明确提出推进天地一体化网络建设，基带芯片作为核心技术基座，市场空间巨大，需求将持续爆发。星思的布局不仅呼应国家战略，更在全球通信产业链中为中国企业赢得话语权。

“基带芯片如同水电基础设施，是智能化社会的基石。”星思半导体正以技术创新打破国外垄断，为“万物互联”时代铺就中国之路。

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