2025年5月20日,纵行科技将在天津天开园会议中心,举办 “‘芯’突破  ‘网’未来” 为主题的产品升级发布会暨天津天开园新办公室启动仪式。本次活动聚焦国产化技术突破与行业场景创新,不仅将发布三大核心产品,还将开启区域布局新征程。

一、三大核心发布,引领物联技术革新新

"从纳米级芯片到千米级覆盖,从钢铁洪流到货通天下,纵行科技正用硬核创新重新定义产业物联网的边界"。本次发布会以“‘芯’突破  ‘网’未来”为主题,全方位展示纵行科技在芯片研发、工业智能化及物流数字化领域的突破性成果。

全新纯国产、远距离窄带通信芯片——新升级版ZT1826芯片

原ZT1826灵敏度高达-149dBm,支持速率范围20bps-200kbps,不同功耗模式,低至微安级,适用于25-1020MHz无线应用,精准适配电力、新能源等行业场景需求。

新升级版ZT1826在此基础上进一步增加了多项功能,不仅支持双向Advanced M-FSK®通信,并展现出“工业级性能、 更宽速率范围”的独特优势。在多个场景更是某款进口芯片的唯一国产替代。

ZETA  泛工业AI一网互联

基于自主研发的ZETA低功耗广域网通信技术的泛工业AI平台,旨在为工业领域提供低成本、低功耗、广覆盖、大连接的AIoT解决方案。“泛工业 AI一网互联”平台支持多种终端设备和应用接入,并可与第三方平台进行数据共享和业务协同。并采用多种算法安全机制,保障数据传输的安全性和可靠性,满足工业领域对数据安全的高要求。可应用于工业设备监控、能源管理、环境监测、智慧城市等领域,目前已与埃顿集团、阿基拉、威立雅、圣戈班、斯泰必鲁斯、南方水泥等国内外行业标杆客户深度合作。

基于ZETA协议栈的工业级AI大模型技术,通过连接工业设备、采集数据、分析数据,帮助企业实现生产过程的数字化、网络化、智能化,提升生产效率和产品质量,赋能产业升级,为工业领域的数字化转型和智能化升级提供强有力的支撑。

物流LAC-链通资管云

LAC-链通资管云是纵行科技自主研发的循环包装智能管理平台,以IoT hub能力为核心,支持多元化物联网技术产品无缝接入,打破行业技术壁垒。系统深度贴合循环包装业务场景,真实还原载具跨域流转与多角色协同运营流程,构建覆盖全生命周期的数字基座,已在上汽通用五菱等头部车企落地。

通过实时追踪、智能调度与AI预测算法,精准定位资产闲置节点,动态优化调拨策略,实现资产使用率提升30%以上。平台以全流程透明化管理和资产效能分析为核心,助力企业降低流转成本,推动供应链资产高效共享与绿色循环升级。

二、区域布局再升级,协同发展新篇章新

在产品发布之外,纵行科技天津办公室启动仪式将成为另一大焦点。随着落户天津天开园,纵行科技不仅完成了在华北区域的核心支点建设,更标志着其“华北-华东-华南”三极联动布局的全面落地,形成覆盖中国三大经济圈的协同网络,为产业智能化升级提供更高效的支撑。

此次活动不仅是纵行科技技术创新与产品升级的集中展示,更是其区域布局的重要里程碑。通过 “芯” 与 “网” 的双重突破,纵行科技将持续赋能物联网生态,为行业发展与数字化转型贡献更多可能。

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