——模块化设计突破国外垄断 学生团队斩获3项专利赋能半导体封装

在浙江机电职业技术大学的创新创业实验室内，一群“00后”学生用两年时间书写了一段“从课堂到车间”的硬核故事。他们研发的“微米级金线键合夹钳”历经三代技术迭代，最终以“太空级可靠性”征服行业，成为国产半导体封装装备领域的一匹黑马。这一成果不仅展现了职教学子的创新实力，更诠释了新时代工匠精神的深刻内涵。

2023年初，团队深入半导体封装企业调研，发现传统键合设备因电磁驱动发热严重，导致月均损失超5万颗芯片。为解决这一问题，团队在导师指导下，结合压电陶瓷驱动、柔性铰链放大等前沿技术，历经10个月研发，于2025年初推出第三代产品“DX001”。该设备采用模块化设计，支持主流键合机快速适配，并通过闭环控制实现亚微米级定位，使用寿命达10亿次以上，被企业称为“太空级可靠工具”。

“金线键合的精度误差必须控制在微米级，实验室里每调整1毫米，生产线上的良率就可能波动1%。”团队成员小张回忆，为优化仿生铰链的非线性误差，团队连续3个月每天工作14小时，累计测试超2000组数据，最终将误差从5%压缩至2%。

最艰难的挑战来自闭环控制算法。一次深夜实验中，因PID参数设置偏差，夹爪瞬间过载损毁，价值数万元的压电陶瓷模块报废。团队在导师指导下，重新建模分析振动频谱，引入“动态响应频谱分析法”，实现10ms内参数自适应切换，准确率提升至99%。“那段时间，实验室的灯就没灭过。”指导老师感慨。

项目成功的背后，是浙江机电职业技术大学“产教融合、赛创结合”培养模式的强力支撑。学校为团队开放精密制造实验室，对接长三角10余家封装企业提供实战场景，并邀请行业专家参与技术论证。

“企业告诉我们，国产设备不仅要便宜，更要‘皮实耐用’。”团队负责人表示，第三代产品的模块化设计、无铅生物相容性材料等特性，均源自一线需求。目前，设备已通过第三方认证，并获2项发明专利、1项实用新型专利。。(通讯员:徐敬宜)

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