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研祥与香港理工大学合作签约暨工业人工智能终端技术联合创新实验室揭牌仪式隆重举行

研祥与香港理工大学合作签约暨工业人工智能终端技术联合创新实验室揭牌仪式隆重举行
2025-05-15 15:15:31 来源:今日热点网

2025年5月13日下午,研祥集团与香港理工大学合作签约暨工业人工智能终端技术联合创新实验室揭牌仪式在深圳研祥科技大厦隆重举行。莅临本次活动的领导嘉宾分别是:深圳市科技创新局对外交流合作处三级调研员邹健,南山区科技创新局党组成员、副局长林洋,香港理工大学工业及系统工程学系智能制造讲座教授兼先进制造研究院院长黄国全,助理教授李力恒,研究及创新事务处经理李映萱,研祥集团常务副总裁林诗美。本次活动由研祥高科技控股集团和香港理工大学共同主办。

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研祥集团常务副总裁林诗美在致辞中对深圳市科技创新局、南山区科技创新局以及香港理工大学的到来表示热烈欢迎。她表示,深圳和香港特别行政区作为我国最重要的科技创新区域,也是粤港澳大湾区的核心地区,在推动粤港澳大湾区发展过程中扮演核心角色。此次研祥集团与香港理工大学共建工业人工智能终端技术联合创新实验室,是践行国家新质生产力和创新驱动发展战略的重要举措,也是校企协同攻关、共谋发展的关键举措,通过依托研祥集团在工业人工智能领域的多年实践经验与香港理工大学深厚的科研创新能力,为粤港澳大湾区,乃至全国经济高质量发展注入强劲动能。

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香港理工大学工业及系統工程学系助理教授李力恒在致辞中谈到,希望以本次合作为契机,深化深港合作,以粤港澳大湾区为起点,依托研祥的工程实践优势与理大的科研创新能力,共同攻克牵引工业智能终端领域“卡脖子”技术难题,打造大湾区产学研协同标杆,助力建设“数字中国”、“科技强国”战略,为全球工业人工智能发展注入中国智慧。

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研祥集团首席技术官陈超和香港理工大学研究及创新事务处经理李映萱分别介绍了研祥集团和港理大的最新技术创新成果。

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香港理工大学工业及系統工程学系智能制造讲座教授,先进制造业研究院院长黄国全介绍了香港理工大学在工业人工智能、智能制造等领域的最新研究成果,并表示,希望与研祥集团进一步合作,在科技创新层面形成更广泛的产学研典型示范成果。

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最后,在与会领导嘉宾的共同见证下,研祥与香港理工大学代表签署了正式合作协议,并共同对工业人工智能终端技术联合创新实验室进行了揭牌仪式。红绸落下,实验室正式成立,标志着双方在工业人工智能领域的合作迈向了一个新的阶段,此时此刻,是研祥集团和港理工协同创新的新起点,更是工业人工智能时代的技术强音。

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期间,深圳市科技创新局、南山区科技创新局和香港理工大学的领导、专家来到研祥科技大厦的科技体验中心进行了参观,详细了解了研祥集团在工业控制、人工智能等领域的最新进展和创新成果,并围绕工业人工智能发展等方面进行了深入交流。

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