2020年我国芯片设计产业实现销售3819.4亿元，预计在全球芯片市场的占比将接近13%。12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行，国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、行业代表等2000余人参加了会议，深入探讨了我国集成电路产业面临的机遇和挑战，以及如何提升创新能力，足市场的需求和提高国际竞争力。

今年我国在全球芯片市场的占比将达13%

当前，集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。在大会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告，介绍了我国集成电路设计业的情况。

据统计，今年我国芯片设计企业已达2218家，2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年增长了23.8%。设计业增速最高的十个城市是重庆、南京、杭州、苏州、西安、上海、长沙、天津、武汉、无锡，这些城市的设计也增速都超过了30%，其中重庆市增长206.1%，位列第一。不过设计业规模最大的十个城市中，深圳、上海、北京继续把持前三位。

从企业来看，2020年中国十大集成电路设计企业珠三角地区有三家，长三角地区有6家，京津环渤海地区有1家。预计今年有289家企业销售超过一亿元人民币。

从产品领域分布情况来看，除了智能卡外，通信、计算机、多媒体、导航、模拟功率和消费电子等所有其他领域的企业数量都在增加，其中通讯、模拟和消费电子领域企业数量增加最多。

“设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。”魏少军表示，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。2015年我国在全球芯片市场的占比只有6.1%，2020年这个比例预计会提升到13%左右。

高端芯片取得长足进展 但挑战依然严峻

“我国高端芯片取得了长足进展。”魏少军说，国产通用CPU已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”，国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，年销售达数亿颗。国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。国产EDA工具领域，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。

“十三五”期间，工信部先后在深圳、南京、上海、北京等十个城市批准建立了10家芯火创新基地，目前深圳已经通过验收。魏少军表示，集成电路设计产业上生态环境不断改善，研发水平持续提升，不过挑战依然严峻。发展与需求相比还存在着很大差距，“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。还存在产业长期可持续发展的根基不牢，产业创新严重不足、研发投入严重不足、人才短缺严重等问题。

不过魏少军表示，产业要抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，夯实客户基础;推动设计业发展要遵循产业发展规律，不要急功近利，需要长期耕耘;沉下心了再干10年，中国集成电路设计业一定能够取得丰硕的成果。

今年重庆芯片设计业增速排全国第一

2020年，重庆的芯片设计业增速就达到206.1%，在全国排第一。2020年重庆有3家企业实现销售过亿元。业内人士称，此次年会的成功召开对于进一步提升重庆在集成电路产业的地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。

作为此次大会的主办方，重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理，博士、教授级高工陈昱阳介绍，近年来，西永微电园聚焦补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，全面加强创新驱动，持续完善项目布局，加速构建集成电路产业生态，今年集成电路产业逆势上扬，正着力打造全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地。

“一方面，我们加强与中国电子科技集团、华润微电子和SK海力士等国内外知名企业合作，全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。”陈昱阳透露，今年1-11月，园区集成电路产业逆势上扬，实现产值152.49亿元，同比增长23.78%。另一方面，园区积极扶持培育集成电路中小企业加快自主创新，提升企业抗风险能力。

集成电路产业作为一个全球性产业，涉及研发、设计、制造、测试、封装等众多环节，必须发挥比较优势、找准发力点，打造完整的产业生态圈。目前，西永微电园已有两个12吋的存储芯片的封装测试生产线，还有两条8吋线、三条6吋线，未来还将引进12吋晶圆制造产线建设，努力奠定西永微电园在西部地区集成电路产业的高地的基础。

下一步，西永微电园将抢抓成渝地区双城经济圈建设等国家战略机遇，借势西部(重庆)科学城建设，加快推动产业和城市“双升级”，建设全球重要电子信息产业基地和具有全国影响力的创新研发高地。

据了解，此次大会由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟、重庆西永微电子产业园区共同主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会、重庆市半导体行业协会共同承办。(记者 雍黎)

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