信维通信（300136.SZ）于7月20日披露2021年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入30.55亿元，同比增长19.48%；实现归母净利润1.72亿元。公司处于业务转型优化阶段，净利润阶段性受到一定的影响。

公告显示，2021年上半年信维通信研发投入2.92亿元，占营业收入的9.57%。公司持续加大对基础材料、基础技术的研究和积累，以材料驱动业务，坚持“材料-->零件-->模组”一体化发展，持续丰富磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料平台，逐步形成材料带动产品的核心竞争力，打造一家技术驱动型企业，做中国式村田。

在高分子材料领域，为应对未来产品对高频高速的需求，公司组建了专门的高分子材料团队，重点研究LCP/MPF等高分子材料，已在 LCP 材料上沉淀多年。

LCP市场空间广阔

据了解，LCP作为一种高分子材料可广泛应用于高频高速信号的传输，产品形态包括天线模组、传输线、功能器件的载体等多种形式，最终用于5G手机、5G基站、可穿戴设备等终端设备。

5G相较4G最大变化在于高频和高速，由于频率的提高，对损耗的控制要求越来越苛刻，尤其是在天线端， PI、MPI等传统材料已无法适用新的挑战，LCP凭借介电稳定性、高流动性等性能将成为5G天线首选材料。

以5G网络手机为例，5G网络手机和智能设备升级迭代需要更丰富的功能组件，而相应的零配件会进一步压缩设备空间，天线空间也随之减小，因此5G手机厂商对LCP天线模组的需求越发迫切，促使具备高频高速传输性能的LCP天线替代传统天线。

当前LCP天线主要的终端应用是苹果手机和部分安卓高档手机。以苹果手机为例， 最早应用LCP材料的iPhone8/8plus，使用1个局部基于LCP软板的天线，而iPhoneX中应用了2根LCP天线。5G手机为满足高速高频通信，还需增加LCP天线数量。随着5G手机渗透率持续提升，5G手机出货量将驱动手机终端天线数量与规模发展。

资料显示，根据全球5G手机出货量，预计5G手机天线数量8-10个，预测 2025年5G手机天线数量约达96亿个。未来全球手机终端天线市场空间将由2018年的22亿美元增加到2022年的31亿美元，复合增速达到8.9%。

此外，随着5G加速建设及应用场景多元化，LCP天线或将应用于自动驾驶领域，解决其信号传输低时滞问题，并有望实现高速渗透。

加大客户拓展力度

信维通信自成立以来一直聚焦移动终端天线，围绕泛射频领域不断进行布局，在天线领域有较深积累。公司已具备从材料到工艺到 LCP模组的全面能力，能够为客户提供从材料到工艺到 LCP 模组的一站式解决方案。在该领域，公司凭借着对射频技术的沉淀及近几年不断的投入，技术水平达到行业领先，能够提供在性能、品质、成本上具备优势的 LCP 模组产品。

财信证券研报显示，苹果LCP 天线产业链中上游环节主要由日美厂商主导，国内厂商参与下游模组制造。信维通信正在搭建一条中规模的LCP 生产线，该产线包括了LCP 前道和后道工艺（从LCP 膜到LCP 模组），有望持续放量。

值得注意的是，公司已经与国内外多家客户有配合项目，并已向部分客户供应产品。目前，公司积极开拓北美客户的相关产品应用，正在配合多项新产品的开发，后续公司持续加大对客户的拓展力度。

业内人士分析，信维通信可由单个产品切入大客户，再慢慢切入大客户的其他产品，逐步扩大该业务与客户合作的业务拓展。受益于LCP渗透率提升和国产替代需求，公司的LCP业务有望逐步贡献业绩。

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