正置显微镜检测设备在现代的工业中愈发显得重要！

失效分析是当下新兴的一门学科，已经普及到各大企业中，尤其在芯片产业，芯片的失效分析结果能有效提高产品质量和产品可靠性，所以芯片的失效分析越来越重要，而与之对应的检测设备----正置显微镜检测仪器身价也水涨船高。通过正置显微镜仪器进行芯片失效的分析，可让相关的工程师不断改进芯片的设计，使之更规范更符合实际的需求，同时也能找出相关修复芯片的方法。

芯片的失效分析是一项非常复杂的工程，它所检测的范围很广，所应用到的设备及检测技术也非常多，除了像奥林巴斯这样的正置显微镜之外，还包括有EMMI微光显微镜 、SEM 扫描电镜、EDX成分分析、OBIRCH应用、X-Ray 无损侦测、SAM (SAT)超声波探伤等，通过这些设备和技术，它能根据失效模式和现象，通过分析和验证，从而找出失效原因，挖掘出失效机理。这些所需的设备和技术，都有明确的分工和任务。

而奥林巴斯正置显微镜主要任务是观察发现元器件的表面损伤，同时还能通过制作切片的方式观察内部情况。除此以外，它还主要用于焊接组装工艺失效的检查，检查焊接情况、金属间化合物的生成情况等。

作为金相检测中的王者，奥林巴斯BX53M正置显微镜的检测功能远超过芯片失效检测的功能，它有六种观察模式，能自由组合成不同功能的显微镜。对于芯片元器件表面的损伤中，最常用的是它的暗场观察模式，芯片上任何不平整的部位都会发出散射或衍射光，而平整的部位则显得很暗，BX53M通过暗场观察对象上的这些散射或衍射光，有缺陷的部位就会清晰地显示出来。检测者就可以识别出极其细微的划痕，是芯片失效分析中细微划痕或者缺陷的理想工具。除此以为，BX53M的荧光观察模式也是半导体芯片中的重要检测方式，它可以通过荧光的模式，检查半导体晶圆上的颗粒异物。

对于芯片失效分析中的焊接情况以及金属化合物生产情况，BX53M正置显微镜表现非常优秀，它的偏光观察特别适用于半导体芯片的检测。由于芯片材料的特性能直接影响显微镜反射光的强度，它可以利用检偏镜和起偏镜产生的偏光，并配合着种类丰富的补色器和波长板，清晰地将芯片金属间化合物的结构清晰地反映出来，以便检测人员做出精确的判断。

企业要做大做强，质量过硬的产品是根本。而失效分析是检测质量问题的最有效手段。通过奥林巴斯正置显微镜的严格“找茬”，能很有效地测出失效原因找出问题，对产品质量的提升有重要意义，希望在奥林巴斯正置显微镜等各种仪器的帮助下，芯片的发展迎来更好的产品，更先进的技术发展。

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责任编辑：kj005