近年来，半导体行业一直保持较快的发展速度。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体市场销售额由2016年3389.3亿美元增长至2020年的4403.9亿美元，增长势头强劲。半导体靶材领域以江丰电子（股票代码：300666）为代表的相关企业也迎来了重大的发展机遇。

从我国半导体产业发展来看，近年受益于国家政策支持鼓励、下游新兴应用领域的崛起，半导体产业实现了较快的增长，并始终保持增长趋势。据悉，我国政府陆续出台了诸如《国家信息化发展战略纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等多项政策鼓励支持国内半导体产业发展，推动国产替代进程加快。

同时，物联网、云计算、大数据、5G通讯等高新技术的快速发展推动了半导体下游智能终端应用领域进一步成长，相应的也带动了半导体市场需求的持续增长。国内半导体市场需求高，潜力好更加能够促进了半导体产业发展。

不难看出，我国半导体产业已开始步入高速发展阶段，发展空间广阔，抓住机遇、扩大业务范围、推动企业结构优化升级是当下我国半导体领域企业工作的重点。对此，国内半导体企业也纷纷通过加大研发投入、积极布局多领域下游市场等方式来争取更多的发展空间。

江丰电子作为国内高纯溅射靶材产业的领先者，研发实力雄厚，产品认可度高，且不断新增重要客户订单。今年公司产品通过国内多家新设集成电路制造工厂验证，在国际著名IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付；超高纯金属溅射靶材产品在7nm技术节点实现批量供货，进入先端的5nm技术节点；经过长期研发的铜锰合金靶材、HCM铜靶材开始获得批量订单。

与此同时，为充分把握住行业发展机遇，江丰电子加码产能扩张，今年初公司发行可转债，资金将用于惠州和武汉平板显示用靶材及部件生产基地。募投项目的实施可以就近为平板显示器制造商供应靶材及相关机台部件，扩大生产能力和规模优势，有利于公司进一步扩大平板显示用靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率。

此外，近期江丰电子还披露非公开发行股票预案，加码半导体靶材产能。中信证券分析师认为，募投项目将显著提升江丰电子集成电路用铝、钛、铜、钽靶材产品的产能，有望进一步提升公司市场份额和竞争地位，把握半导体靶材国产替代机遇。

随着5G、物联网等新技术不断发展以及国产替代持续火热下，国内各个半导体企业都铆足势头，加大研发力度，提高产品技术含量，以吸引更多的市场需求，半导体行业呈现出百花齐放的局面，未来江丰电子能否占得更多市场份额，后续发展值得期待。

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