在芯片短缺、地缘政治愈加紧张的今天，中国硬科技正借势工业4.0快速崛起。近日，美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计，2021年12月，在半导体领域全球共有54家创业企业获得新一轮融资，仅详实可查的融资金额就超过150亿人民币，获得融资的54家公司中40家公司都是中国企业，占比超70%。正在举行的北京冬奥会上，人工智能技术全面、系统的深度应用，更映射出中国人工智能芯片深厚的现实土壤。恒昌宏观经济研究室表示，中国半导体企业在全球狂揽资金，展现了中国向以智能制造为代表的工业4.0转型过程中，半导体领域所具有的巨大潜力以及全球资本市场对于中国硬科技的一致看好。

作为新兴赛道，以人工智能芯片为代表的半导体产业正吸引大量创业企业和资本涌入，提前进行战略布局。在无人驾驶方面，传统芯片的计算延时无法满足无人驾驶的要求，只有人工智能芯片才能实时处理随时变化的交通信息及各类传感器的反馈信息，有效避免事故的发生。在智慧交互生活中，人工智能芯片可以进行人声的采集以及分析处理，从而实现语音控制的效果。在智能终端上，人工智能芯片可以让其具备更强的深度学习和推断能力，让各类基于深度神经网络图像处理技术的应用能够为用户提供更完美的使用体验。此外，在安防监控方面，人工智能芯片的应用使得安防摄像头具有了推理、筛选功能，不再是单纯的影像记录功能，功能更加强大。

人工智能芯片以巨大的产业价值和战略地位获得世界的广泛关注，但是其制造难度却极大。一是设计难：一款芯片的设计要耗时1-3年，设计完成后的流片环节，需要3-6个月，还会有流片失败一切重来的风险。如果流片成功，还需要经过3-12个月的测试调优，才能实现最终的量产。二是工艺难：一个芯片的制成一般需要经过三个步骤。第一要提炼高纯度二氧化硅，做成比纸薄的晶圆;第二要在晶圆上用激光刻出几亿条线路，铺满几亿个二极管、三极管;第三要把每片晶圆组合链接好密封，指甲盖大小的芯片里大约有70亿个二极管。

尽管造“芯”之路有诸多困难，但是中国在人工智能芯片领域依然获得了快速发展。一方面，中国政府多年来不断加大支持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才培养、知识产权、市场应用及国际合作等方面强化人工智能芯片行业的发展。2020年底的“十四五”规划和2035年远景目标中，明确指出将瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施国家重大科技项目。另一方面，随着数字化时代的到来，中国企业加速数字化转型，进一步带动了市场对于人工智能芯片需求的增长，预计人工智能芯片行业将迎来又一个快速发展阶段。最后，下游应用领域正在快速发展，例如：自动驾驶、边缘计算、机器人、智能制造等，这些领域的发展将有力推动人工智能芯片行业的发展。

以2022年北京冬奥会为例，中国的人工智能产业为其运行提供了全方位的技术支持：北京冬奥组委所在地的L4级自动驾驶班车车队、能识别多种语言的智能客服机器人、能够准确识别运动员动作的AI机器裁判……此外，在北京冬奥会上，一系列令人眼花缭乱的机器人也在冰雪盛会上大显神通：从滑雪场上的六足滑雪机器人到冬奥智慧餐厅里服务生机器人，从竞赛场馆、冬奥村的疫情防控测体温机器人、消毒清洁机器人到媒体中心智能咖啡机器人……冬奥这个特殊场景成为许多技术与模式创新的“练兵场”，展现了北京冬奥一起向未来的理念，更展现了中国人工智能的发展愿景。

恒昌宏观经济研究室指出，人工智能芯片领域逐渐呈现出三股势力，一是致力于通用人工智能芯片的专业芯片厂商，例如NVIDIA、Intel等;二是致力于定制化人工智能芯片的新兴人工智能独角兽企业，例如: 被誉为“AI视觉四小龙”的商汤科技、旷视科技、依图科技、云从科技等;三是致力于云端人工智能芯片的互联网公司，例如: 谷歌、百度、阿里巴巴等。目前，虽然国外人工智能芯片制造技术强于国内，但是中国的发展速度有目共睹。特别是在资本市场层面，据不完全统计，2021年超10家人工智能大算力芯片企业完成超15轮的融资。各方力量加大对于半导体的投入，正推动其快速发展的步伐。

以“AI视觉四小龙”之一的云从科技为例，成立于2015 年的云从科技是首个同时承建三大国家级人工智能平台，并参与国家、行业人工智能标准制定的新锐企业，也是国家新基建发展的新生力量。依托全球领先的人机协同操作系统，云从科技提供了跨场景、跨行业的智慧解决方案，每天服务全球约3亿人次，全面提升生产效率和服务品质，助推国家从数字化到智慧化的转型升级。去年，云从科技顺利通过科创板上市委员会审议，这对于其他等待上市的人工智能企业而言，无疑为冲击上市之路迎来一道曙光。上市后，这些人工智能企业将获得持续的现金流注入，从而推进企业产品以及服务的持续发展和升级。

德勤咨询近期发布的《2021年制造业+人工智能创新应用发展报告》也昭示了人工智能芯片领域发展的无限潜力。德勤咨询认为，人工智能在制造业的应用可实现制造系统生产效率的提升和产品竞争力的突破。同时，受政策支持、数据环境、算力提升、算法模型优化、商业化应用潜力五大利好因素驱动，中国制造业人工智能应用市场前景广阔，预计未来五年将保持年均40%以上的增长率，并在2025年超过140亿元人民币。而人工智能制造业应用的主要挑战就是芯片技术有待突破。可以预见，作为人工智能规模化应用的重要物理基础，人工智能芯片将在资本扶持与需求增长的双重利好中，迎来高速发展的新阶段。

“硬科技”是大国实力的核心。近年来，随着人工智能技术不断取得突破性进展，大规模场景应用商业化落地，人工智能芯片给我们的生产生活带来极大改变。虽然中国在芯片领域起步晚，但是，在大数据采集分析技术以及人工智能算法等方面具有一定的实力，加之国家对芯片自主可控的重视，这些为人工智能芯片的发展和技术追赶创造了良好的环境。相信在不久的未来，伴随着以智能制造为代表的工业4.0时代到来，作为人工智能技术规模化应用的重要物理基础，“中国芯”的技术定会迈入世界前列!恒昌也将携手广大客户紧抓中国“硬科技”创新发展的时代机遇，蓄势价值投资，立足长远发展，以持续的财富增值回报客户的长期信任。

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