“2月4日，美国国会通过《2022年美国竞争法案》，专门拨款520亿美元支持半导体芯片产业;4天后，欧盟专门出台了半导体特别法，拨款430亿欧元来发展芯片产业和技术;今年1月韩国也出台芯片专门法案，仅三星一家公司就准备到2030年投资1400多亿美元，维持其在国际芯片市场的领先优势……我们怎么办?”两会期间，全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在接受人民政协网采访时表示，芯片产业是“国之大者”，强烈呼吁“后摩尔时代”，要发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。

“近年来，在政策措施有力推动下，我国集成电路产业取得长足进展，为进一步创新发展打下了坚实基础。”邓中翰表示，为改变在芯片领域的落后局面，我国陆续启动了电子信息产业发展基金、国家集成电路产业投资基金、国家科技重大专项等一系列举措，多渠道大力支持集成电路技术和产业创新发展。目前，我国正在形成较为完整的芯片产业体系，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域正逐步摆脱全面依赖国外产品的被动局面。“早在2018年的‘委员通道’上，我就说过我国每年进口芯片超过了3万亿，超过了石油、天然气、铁矿石等的进口，成为第一大进口物资。”

“随着芯片设计及工艺制程目标越来越小，芯片性能提高逐步放缓，芯片制造工艺提升越来越困难。”在邓中翰看来，集成电路产业进入“后摩尔时代”，在设计、材料和设备等方面将面临多重瓶颈。同时，这也是一个难得的机遇期，为我国奋起直追、加快缩小与技术先进国家的差距带来了希望。

“为支持‘后摩尔时代’芯片产业发展和技术创新，我国已将集成电路产业写入‘十四五’规划纲要，启动了‘后摩尔时代新器件基础研究’计划，国内不少企业也在积极开展相关研究。”邓中翰说。

关于如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，邓中翰建议：一是比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”;二是继续发挥新型举国体制优势，进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，加快科创板对核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。

此外，随着汽车产品智能化水平的不断提升，关于汽车数据安全的纠纷也越来越频繁出现。让智能网联汽车数据保存与使用安全问题进入公众视线，汽车数据安全问题也因此成为全国两会的焦点。对此，邓中翰提出《关于依托国家标准、采用自主可控技术保护汽车行业数据安全》的提案，邓中翰表示，汽车数据安全关系到公共交通安全及个人隐私，实现此类数据的安全保护与加密分级管理至关重要。

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