半导体行业观察 李寿鹏

因为5G的到来、千兆光纤的普及，以及物联网的蓄势待发，大家不但对网络的速度有了更高的需求，对网络可连接节点的数量也有了前所未有的渴望。这也让作为家庭网络重要组成的WiFi升级成为了行业参与者重点关注的重要任务。

而事实上，以WiFi联盟为代表，整个供应链正在推动WiFi升级。过去几年，这个被大家所熟知的网络标准正在从WiFi 5走向WiFi 6、WiFi 6E，甚至一些巨头开始鼓吹WiFi 7。毫无疑问，新标准带来的速度、延迟和带宽的提升，是让人眼前一亮。

但对于国内的WiFi行业从业者来说，还有一个亟需高度关注的点，那就是作为整个产业链重要组成的WiFi芯片，我们似乎还有一段路要走。

巨头垄断的市场，亟待破局

所谓WiFi芯片，按照致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案的本土初创企业尊湃通讯科技(南京)有限公司 (以下简称“尊湃通讯”)创始人张琨的说法，主要是代表三种芯片。分别是用于路由器的AP(Access Point) SoC;用于手机、平板和电视等需要大流量接入终端的WiFi芯片，也就是行业内所说的Station 芯片;此外还有应用在IoT场景的WiFi芯片，这种场景下的WiFi芯片拥有可靠的连接功能，但对速率的要求并没有那么高。

“作为WiFi网络中枢的AP 芯片，其在应用中的重要性不言而言，市场对其性能和规格的要求也是最高的。然而在这个市场，能被广泛接受的芯片供应商仅有几家。”张琨进一步指出。他同时还谈到，在当前的地缘政治的环境下，这种格局对国内的整个WiFi产业并不有利。换而言之，发展国内的WiFi AP芯片势在必行。

从市场现状看来，也的确如此。

对路由器AP芯片有了解的读者应该知道，现在这个市场主要被几家厂商统治。据笔者了解，分别是来自美国的博通和高通以及来自中国台湾的MTK和瑞昱。之所以会出现这样的状况，这一方面与这些厂商提早布局，并收购了不少这个领域的创新者，实现全方位的覆盖以外。也与WiFi AP芯片技术本身的“难”有不小的联系。

“对于WiFi网络来说，路由器AP芯片有点像蜂窝网络中的基站芯片。在实际的应用场景中，就需要把所有的设备连接到这个设备上来，这首先就要求其在性能上不要是瓶颈。其次，路由器AP芯片的复杂度和兼容性，也是另外两个类型的WiFi芯片无法比拟的。”张琨举例说。

正是因为路由器AP芯片如此之难，因为在过去几年里，国内只有屈指可数的几家厂商在从事路由器AP芯片的研发，但截止到去年为止，这些厂商基本只推出WiFi 5标准的路由器AP芯片。但从去年开始，包括尊湃通讯在内的多家初创厂商开始涉足这个市场，并以WiFi 6路由器AP芯片为切入点，开始了国产路由器芯片的新尝试。而更早期的路由器AP芯片厂商也开始加大在这方面的投入。

在问到为何出现这种状况的时候，张琨认为，这主要两几方面的原因造成的：首先，无论是家用还是企业用途，WiFi的用途越来越广，如现在屡屡被提起的元宇宙、智能城市和智慧工厂等概念就需要用到WiFi来支撑。由此我们可以预期，WiFi在未来会成为国家基础网络的一部分;其次，当前把控着路由器AP芯片的四家巨头分别来自美国和中国台湾，这在当前的地缘政治竞争态势中，给我国未来的供应带来不确定性。

“为此我认为在这个领域实现芯片的本地化是一个非常迫切的需求。”张琨强调。他指出：“从WiFi 5到WiFi 6的升级是一个大飞跃，这就给相应芯片的数字、模拟、射频乃及软件设计带来了前所未有的新挑战，这就意味着国内的这些做路由器AP芯片的厂商几乎都处于同一个起跑线。至于哪家公司能在未来突围，就看谁能够在接下里的日子里率先交付出稳定的、可靠的高性能WiFi 6 AP芯片。”

而由张琨联合创立的尊湃通讯也快速成长为WiFi芯片赛道的一匹黑马。

高举高打的尊湃，强势出击

据相关资料显示，张琨拥有20年以上无线通信芯片领域从业经验，历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家。基于他对WiFi芯片的理解，他以“尊贤爱才，激情澎湃”为宗旨，聚合多个领域的专家成立了尊湃通讯。

正如张琨所说，路由器 AP芯片在实际应用中，是需要在家庭场景或者企业场景下把所有设备都连到路由器的，而路由器要接收和发射信号靠的就是这颗AP芯片里面的射频部分。不同于其他电路，射频模拟电路仅仅完成仿真与验证是不够的，往往需要通过流片测试来完成芯片性能和功能的最终验证。只有通过对真实芯片的测试，才是获取这个芯片最准确的性能表现。这也是尊湃在组建团队之后，率先投入这个部分研发的主要原因。据了解，在去年11月投片之后，尊湃近日已经拿到了这颗RFIC的回片并成功点亮，从初步测试看来，这个关键部件的表现也符合甚至超越公司的预期，这为公司推出整个SoC打下了夯实基础。

路由器AP芯片不是小芯片，而是一个相当复杂的大芯片，那就意味着我们需要很多拥有很强技术实力的人才，才能推出有竞争力的产品，这正是尊湃通讯所擅长的。

“开发路由AP芯片需要软件、数字、基带、射频和模拟等各个核心子领域的人才，缺一不可，尊湃就是这样一支建制化团队，且相应的成员均在该领域具有十年以上的工作经验。”，张琨补充说。他进一步指出，尊湃不仅仅在射频模拟模块，在WiFi AP芯片的其他各个模块也都取得了长足的成果，合力快速推动整体产品研发按计划完成。

据张琨介绍，尊湃通讯首个路由器WiFi 6 AP芯片是一颗面对当前需求量最大市场开发的芯片，拥有3Gbps(3000Mbps)的理论最高传输速率，这是WiFi 6在2X2 MIMO 设计下的最高传输速率。在工艺方面，该芯片采用了台积电28nm工艺，这让其在性能、功耗和成本上都获得了一个平衡。

张琨进一步指出，尊湃的这颗芯片会在今年四季度实现量产，主要得益于得公司团队超强的战斗力。当然，团队本身的实力是公司能够在这个竞争超大的市场交付产品的保证。值得一提的是，这种2X2 MIMO 设计芯片迄今为止只有高通和博通实现商用，中国大陆和台湾目前也没有第三方厂商能够提供该规格的芯片，这也从侧面印证了尊湃团队这方面的实力。

也许，有读者会有和笔者一样的疑问。那就是尊湃作为一家初创公司，为何直接跳过之前的多代WiFi，直接从当前正在激烈竞争的WiFi 6芯片入手。此外，在当前包括高通和联发科在内的领头羊都在向外宣传他们的WiFi 7芯片，这是否又会让他们的产品在真正落地之后，又落后一个世代?

针对这些问题，张琨首先回应道：“从当前的产业发展现状来看，市场不但对路由器并发接入的要求增加。同时，因为入户光纤速度的提升，进一步提升路由器的吞吐率也成为了迫切需求。换而言之，WiFi 6/WiFi 6E会在未来几年成为主流并催生巨大的需求。这是尊湃选择从这一代WiFi切入的原因之一。”

“至于WiFi 7，现在谈这个还言之尚早。这一方面因为在WiFi 6和WiFi 7之间，还会有一个WiFi 6E。这会是一个重要的标准，行业也在同步推进中，尊湃通讯将于Q4推出的芯片也对其提供了支持;另一方面，根据WiFi联盟的相关规划，WiFi 7的首版协议最快要到2024年6月份才能出来。到那时候，才是WiFi 7真正决战的时候，尊湃也正在进行相关芯片的预研究。”张琨接着说。

虽然WiFi 7还需要几年才能到来，但张琨强调，尊湃已经将相关产品的规划放上了公司的路线图，等到时机成熟之后，公司就会因时推出相应的产品。他同时还谈到，除了WiFi产品以外，如下图所示，公司还规划了更多的产品，以实现公司“打造智慧场景芯片组解决方案，帮助构建万物互联的智慧家庭时代”的长远目标。

写在最后

在与张琨交流的过程中，他多次表达了一个观点，那就是做芯片急不得，需要一代一代的“磨”。这个“磨”不但体现在公司打磨芯片上，还体现在与客户的合作磨合上。只有这样做，才能推动公司的产品性能和质量更上一个新台阶，促进芯片厂商和终端制造商的完美契合。

回看国内芯片产业过去三年的发展，显然已经涌现出了一批优秀的企业，但不能掩盖的是，当中大多数是做小芯片的。从产业的现状看来，未来五年必将是中国半导体发展的关键五年，届时国内也会有更多的中型乃至大型芯片亮相，当中不少本土公司从国内市场走向国际市场。而本文谈到的的WiFi AP芯片势必将成为其中一个重要组成。

为了更好地推动国内半导体产业的发展，张琨表示，希望产业链的上下游能够携手合作去做一些事情，共同推动整个国内产业的发展壮大。他同时还给国内半导体从业者建言，要有“板凳要坐十年冷”的打算。在他看来，这是一个大家需要安下心来深耕的行业，只有按部就班的沉下心，好好去打磨自己的产品，才能取得最后的胜利。他同时谈到，因为半导体过去几年的热度，现在行业内有一些从业人员有浮躁的心理，想着挣快钱，把钱放在第一位，但这是不适合的。大家应该跳出这个思维，以发展技能为第一要务，这才是正确的职业发展选择。

“也只要这样做，我们才能实现不受制于欧美的目标，并且在产品上真正对标如高通和联发科这些海外竞争对手。”张琨最后说。

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