此前TrendForce集邦咨询发布了晶圆代工市场研究报告，并给出了2021年Q4全球Top10晶圆代工厂，除去台湾地区的台积电、联电和大陆地区的中芯国际等大家耳熟能详的企业外，有一匹“黑马”冲进了Top榜单之中。

这匹“黑马”是晶合集成，全称是合肥晶合集成电路股份有限公司，在前述榜单中位居第10位。晶合集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

作为一家成立于2015年的企业，能在几年时间内跻身于技术密集、资本密集的晶圆代工行业全球Top10，实力不容小觑。更重要的是，晶合集成是在合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”产业发展战略背景下引进成立并迅速发展，成功探索出一条高科技企业本土化发展的新思路，打造了一个全新的样板。

探索晶圆代工本土化

晶合集成的成立，不得不提到合肥市政府。

近几年，合肥一度成为“网红城市”。背后，合肥市政府凭借缓建地铁“押宝”京东方、联手战略投资者“接盘”濒危的蔚来汽车等一系列资本操作，带动了当地经济的迅猛发展，也被称为“最牛风投城市”。

晶合集成的成立与合肥市政府直接相关，尝试探索一条契合当地发展现状的引进高科技企业新模式，并成功实现将晶圆代工本土化。

2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，拟引进国际知名企业合作设立晶圆代工厂，利用合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，通过面板显示等终端应用带动芯片产业发展。

而后，合肥市政府找到了力晶科技。彼时，晶圆代工仍是力晶科技的重要业务之一，但从2019年将其晶圆代工业务转让至力积电、退出晶圆代工市场并重组为一家控股型公司的情况来看，在2015年合肥市政府找来时，力晶科技或早已对晶圆代工业务萌生退意。

在这样的背景下，合肥市政府与力晶科技双方正式达成合作，促成了晶合集成的成立。2015年4月27日，双方签署《合作框架协议》，5月19日，晶合集成正式成立。截至目前，合肥市国资合计持股52.99%，力晶科技持股比例为27.44%。

重视研发 打造核心竞争力

对于高科技企业，研发实力是发展的关键所在。从技术水平和研发实力、研发团队建设、及业务开展来说，晶合集成依靠自我驱动，均取得了不错的成绩，自成立以来，技术实力快速发展，产能迅速扩张，已成为全球最大的显示驱动芯片晶圆代工企业。

技术方面，针对市场需求，晶合集成研发团队采取了一系列技术研发措施，对工艺结构和工艺流程进行了自主设计和创新升级，形成了全新的核心技术平台，并将部分技术成果申请并获得了专利。截至2021年12月31日，晶合集成形成核心技术和主营业务收入的发明专利共198项。

通过技术积累，晶合集成形成的核心竞争优势，是完善的技术体系和高效的研发能力。从成立至今，晶合集成极为重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。

晶合集成研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。

截至目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。未来，晶合集成将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。

同时，研发人员也在近几年不断丰富，打造了结构合理的研发团队。截至2021年12月31日，晶合集成共有研发人员480人，占当年员工总数的17.65%。同时，晶合集成最近三年研发投入占营业收入比例为10.86%、最近三年研发投入累计为81,153.85万元。

2021年扭亏为盈 未来可期

2021年是晶合集成发展最为重要的一年，这一年成功实现扭亏为盈。至此，晶合集成也印证了引进晶圆代工企业、并进行本土化发展模式的正确，也为其他地方探索引进高科技企业进行了有效尝试。

业务开展方面，晶合集成过硬的技术水平和产品质量获得了客户的广泛信任与认可，与客户建立了可靠、持久的业务关系。晶合集成独立与集创北方、思特威、联发科技、紫光展锐、比亚迪半导体等一批行业龙头企业建立了合作关系。根据招股书，2019年-2021年，晶合集成实现营业收入5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元，归母净利润分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元，扣非归母净利润分别为-13.48亿元、-12.33亿元和15.34亿元。

晶合集成主营业务毛利率呈现快速改善趋势，并于2021年上半年实现由负转正。预计未来随着晶合集成销售规模的进一步增长，折旧、摊销较高的成本影响因素将逐步减弱，规模效应的增强有望使其盈利能力进一步增强。同时，晶合集成未来的收入与盈利也有可靠的支撑，根据招股书，客户已通过与晶合集成签订产能保证金合同并支付产能保证金的形式，预定了未来产品产能，截至2021年12月31日，晶合集成150nm-40nm代工产能已被预约合计超过463万片。

在最近，晶合集成又有新动作。为解决汽车缺芯问题，加速国产汽车芯片自主化，晶合集成已专门成立车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，拥有一套完整且严格的体系推进流程，未来有望为车芯产业链提供完整服务。除加强自身发展外，借助后续募投项目建设，也可以帮助晶合集成进一步提升技术水平、提升竞争力。

值得注意的是，晶合集成面对的是一片广阔蓝海，未来发展大有可期。

在政策支持下，伴随国内经济发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。同时，近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显。

根据Frost & Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元，年均复合增长率为25.4%。

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