以5G、云计算、AI、物联网为代表的下一代信息技术高速发展，带来了对数据存储和处理能力的巨大需求。未来数年，服务器、手机、PC仍是存储芯片的核心应用，其中服务器需求增长明显，将成为主要驱动力，而手机和PC的需求增长主要来自存量升级。此外，受益于汽车智能化，汽车存储需求将持续高增，远期市场有望比肩PC。

近日，深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“佰维存储”）申请科创板上市。作为国内半导体厂商中少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，其掌握存储介质特性研究、存储固件算法技术、存储芯片测试、封装设计仿真技术与先进封装工艺、高可靠与特种尺寸存储器设计制造等核心技术，拥有深圳市3D立体封装技术工程实验室，并被认定为“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”。

图片来源：佰维存储

随着数据存储的需求增多，应用场景不断细分且愈加的“碎片化”，对于存储设备的耐久性、环境适应性等也提出了更高要求。佰维存储持续开发面向移动智能终端、PC、智能汽车、行业终端、数据中心、移动存储等领域的存储器产品。通过加大工艺研发投入，引进先进生产和检测设备，推行精益生产，整合工艺流程等措施，大力加强信息化、自动化、智能化制造水平，不断提升自身的生产制造能力。

据招股书，佰维存储依托自主的固件算法能力、优异的硬件设计及仿真能力和先进的封装制造能力，提供“千端千面”的存储器产品方案。公司从新产品立项开始，就着手解决细分市场对于存储需求面临的痛点问题，通过产品立项定义、介质研究筛选、自主算法调校、硬件设计仿真、先进制造实现、芯片测试保障等手段，围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型、耐用性”五个维度技术特点的需求，为客户提供高定制化存储解决方案。

佰维存储表示，未来将在稳固现有市场和客户的基础上，加强市场开拓和推广力度，不断扩大主营业务的经营规模，提高公司盈利规模。同时，公司将大力加强核心领域研发投入，持续构建全球品牌影响力，不断提升制造工艺水平。

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