近日,纵行科技宣布基于Advanced M-FSK调制的LPWAN 2.0 极低成本SoC芯片ZT1606以及双向通信芯片ZTG1323B已正式上市,并将于年中开始批量供应。
ZT1606是专门为物联网标签,和仅需上行数据传输的传感器方案设计的一款极低成本、极低功耗的物联网通信芯片;ZTG1323B是一款超低功耗,高性能,适用于各种113至960 MHz无线应用的OOK,(G)FSK和4(G)FSK射频收发器,两款芯片可应用于环境监测、物流追踪、资产管理、无人抄表等场景。
据了解,这两款芯片配套ZETA LPWAN网关,可支持100bps-100kbps的速率,对应的灵敏度范围为-150~-110dBm。同等灵敏度表现下,通信速率可达LoRa的3倍,并能支持高速移动场景。经过实测,在600pbs速率、10dBm发射功率、100km/h的高速移动场景下,通信覆盖半径可高达6~10km,完全可以满足物流、工业、农业、智慧城市、建筑等多种场景的个性化需求。
纵行科技介绍,ZT1606、ZTG1323B芯片将在2022年中期开始批量供应,在缺芯的大环境下可充足供应,确保供应链稳定。此外,纵行科技已与多家全球知名的芯片设计公司合作,未来将陆续推出更多具有业界领先指标的LPWAN 2.0 芯片新品。
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