8月25日,北斗GNSS卫星导航定位芯片级解决方案提供商华大北斗宣布新一代低功耗旗舰HD8120系列芯片及搭载HD8120芯片的TAU1113和TAU1114模组正式发售。以定位性能和功耗优化升级为目标,HD8120系列采用了自主研发的CYNOSURE III Lite全新架构,以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率,为各类导航定位应用提供更优异的续航能力,尤为适合智能穿戴设备、共享单车、无人机、车辆管理等功耗敏感应用市场。

华大北斗董事长孙中亮宣布新一代低功耗旗舰产品HD8120正式发售

全球范围内实现稳定高效卫星定位

HD8120系列单芯片GNSS SoC产品,其芯片及模组全面支持北斗三号信号体制,采用北斗BDS和GPS双系统联合定位,支持BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS和SBAS信号,可并发处理3个星系信号,GPS+Galileo与BDS或GLONASS,面向消费类应用市场,满足位置感知、物流运输等导航定位需求。

此外,HD8120系列支持干扰检测与动态滤除,分辨复杂信号干扰,捕获正确信号,其抗干扰能力在面对城市峡谷环境也能游刃有余,在全球范围内实现稳定高效卫星定位。通过路面的实测数据显示,在不同路面环境下HD8120相比同类产品的定位精度更佳,在受到一定遮挡,或者半开阔区域,卫星导航定位率和定位效率同样优异。

HD8120八大核心能力

低功耗带来卓绝续航能力

作为低功耗的新一代旗舰产品,HD8120采用自主研发的CYNOSURE III Lite全新架构,升级定位性能并优化功耗。凭借先进的智能电源管理设计,相比上代产品功耗降低一半,在实际测试中表现卓越。该芯片同样支持1.7~3.63V电压的宽压设计,灵活支持各种电压设计的终端产品。

优化定位性能快速唤醒,极速定位

在快速定位方面,通过对A-GNSS(Assisting-GNSS)在线和离线模式的支持,HD8120加快搜索跟踪性能与速度,大幅缩短首次定位时间(冷启动时间缩短至3~10s),同时提升定位灵敏度,使得在复杂的遮挡环境和弱信号情况下也可以快速定位,以及增加可以参与定位的卫星数,进而提升整体的定位性能。此外,HD8120支持星历存储功能,通过Flash存储星历数据,提升冷启动性能。

华大北斗技术负责人于洪涛介绍A-GNSS功能

适用广泛大众消费类终端,助力北斗规模化发展

正因HD8120系列在星系支持、快速定位和低功耗方面的表现,使得HD8120系列在可穿戴设备、无人机、追踪器等终端应用中具备极高的性价比,依托工业级的定位标准,在弱信号下仍有不俗的定位精度和位置有效性。

HD8120典型应用行业

以可穿戴设备为例,HD8120系列QFN40 5mm*5mm的封装尺寸、低功耗、离线A-GNSS和宽电压设计,降低芯片尺寸能效方面对穿戴设备的设计制约,减少充电频次和散热,可广泛覆盖如智能手表、智能校徽、学生卡、宠物防丢、养老助残等多个领域,大幅降低北斗芯片规模化应用的门槛。

此外,面向无人机领域,HD8120其单频多系统、高灵敏度、高精度、低功耗、低成本、小尺寸的优势特性,使得无人机更加轻便灵巧,尤其适合巡航无人机长续航的要求,支持更广的巡检范围。

在共享单车领域,HD8120系列以高性价比的方式实现北斗高精度定位,帮助用户更便捷找车,结合北斗电子围栏技术,对用户骑行行为、停放管理全面优化,大幅提升用户体验。不仅如此,HD8120系列的运行功耗和待机功耗表现,大大延长了单车智能车锁的续航能力,为功耗敏感型应用市场注入了新的活力。

全新高性价比双模定位模块同期开售

同时发售的还有两款搭载HD8120芯片的面向运输类应用的模组产品TAU1113和TAU1114。两款模组均支持接收BDS B1(B1I,B1C)、GPS L1等卫星信号,兼具HD8120的全部优点,是低成本、高性价比的双模定位模块。TAU1113和TAU1114尺寸分别为10.1mm*9.7mm和12.2mm*16.0mm,高集成度、mini尺寸适用对成本要求高的GNSS规模应用,如车载导航、物流跟踪、车载监控、车联网等。

全新发布TAU1113/1114模组

秉承30余年的集成电路设计底蕴和经验积累,华大北斗在BDS/GPS导航定位芯片的基带与射频一体化设计、算法研究、产品化解决方案等方面持续挺进。针对行业应用的不同需求,华大北斗重点围绕共享单车、车载应用、无人机、智能终端、高精度等应用,规划了完整的芯片产品线,包括米级精度的HD8120系列芯片及模组、米级精度HD8040系列芯片及模组、厘米级精度的HD9300系列芯片和高精度定位、定向模组,以领先的技术研发和应用能力,为“北斗地上用好”倍道而进。

如今,华大北斗正积极打造北斗芯片开放平台,依托自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片,面向核心算法研发和应用集成研发,开放芯片原始测量数据和芯片内核接口资源。赋能产业链企业算法研发和应用集成研发,提供芯片硬件和技术支持,助力应用功能二次开发,全面提升国产芯片的综合能力。

关于华大北斗:

深圳华大北斗科技股份有限公司(“华大北斗”),脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下导航芯片设计业务,于2016年12月6日在深圳成立。专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。作为国家级高新技术企业,其自主设计研发了“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度芯片”,同时其芯片产品是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片产品(连续两年ABI Research研究报告中排名第7),上榜欧洲全球导航卫星系统局(GSA)2019年度市场报告消费类市场核心器件制造商名录,2022年再次上榜《EO and GNSS Market Report》市场报告。

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