近年来，国内集成电路产业呈加速发展趋势，进而促进半导体领域溅射靶材供应商在技术上不断突破和成熟，进一步推动了半导体靶材和下游产业应用本土化程度不断提高，国产替代空间广阔，有望逐步降低对进口靶材的依赖。江丰电子（股票代码：300666）作为国内溅射靶材龙头，紧抓半导体靶材国产替代的良好机遇，定增加码半导体靶材产能，公司的市场份额和竞争地位有望不断提升，发展势头强劲。

公开资料显示，江丰电子主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售。经过多年的技术研究与突破，公司的高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，产品成功打入5nm先端技术，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。

溅射靶材是半导体的必备材料，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。

受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。以竞争门槛最高的半导体靶材市场为例，根据前瞻产业研究院数据，2019年全球半导体靶材市场份额比例中，仅四家日本及美国企业便占据了全球约80%的市场份额。

东兴证券分析认为，随着当前半导体产业链向国内转移，从供应链安全的角度来看，靶材国产化亟待突破。从全球来看，芯片行业制造向中国大陆转移趋势愈演愈烈，中国正经历这一领域的投资高峰期和快速发展期，高端溅射靶材的应用市场需求正在快速增长。因此，在半导体供应链安全的维度来说，打破海外公司的垄断和封锁，实现材料产业链的自主可控势在必行。

作为国内靶材龙头，江丰电子在技术门槛最高的半导体靶材领域已具备了一定国际竞争力。公司通过国内多家新设IC制造厂验证，尤其是在国际IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付。铜锰合金靶材成功在国内重要客户端通过评价并首次获得批量订单，成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单，开发的LCD用6代及8.5代线用钼靶材和85代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。

目前，在芯片材料领域，江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化，已经成为芯片材料领域的领军企业。同时，凭借强大技术创新及研发实力，公司在溅射靶材领域取得了众多荣誉，比如2019年，江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020—2022年）”。2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”等等。

在技术与客户双重优势推动下，江丰电子超高纯金属溅射靶材业务稳步提升，先端制程靶材销售收入增长明显。2022上半年，公司超高纯钽靶实现收入3.40亿元，同比增长41.79%；超高纯铝靶实现收入1.72亿元，同比增长35.21%；超高纯钛靶实现收入1.47亿元，同比增长49.47%。公司超高纯铜靶通过多个重要客户评价，成功获得批量订单，超高纯铜锰合金靶订单持续增加。

在靶材国产化亟待突破的大趋势中，江丰电子及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇。公司拟通过定增，加码高端靶材产能，进一步提升靶材主业的生产能力，巩固领先优势。2021年12月，公司公布定增预案，拟募集资金不超过16.5亿元，主要在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线。

值得关注的是，8月24日，江丰电子定增注册申请获得证监会同意批复。余姚基地预将主要投向高纯铝靶材、高纯钛、高纯钽靶材及环件生产，海宁项目则主要投向高纯铜靶材及环件、铜阳极等产品生产。新增产能主要为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户就近配套生产。项目建设周期24个月，达产后将分别实现年产5.2万个和年产1.8万个金属溅射靶材的产能。

综合来看，半导体产业链国产替代强劲的需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。江丰电子此次定增，有助于公司更好地把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇。与此同时，凭借公司在半导体靶材领域累积的技术优势、品质保障能力和客户资源优势，随着公司新增半导体靶材产能逐步兑现，有望进一步提升江丰电子的市场份额和竞争地位，未来持续快速发展可期。

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