华微电子于5月30日召开2021年度业绩说明会，华微电子董事长夏增文提到：“在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，功率半导体行业愈发火热，半导体在新兴领域的应用呈现出前所未有的空间与市场前景。可以预期，未来3-5年将迎来半导体产业的强势发展。”

华微电子作为国家级高新技术企业，旗下业务涵盖集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。公司现已拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力可达每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年1500万块。

当前，华微电子以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品，产品基本覆盖功率半导体器件全部范围。华微电子产品还被广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

华微电子董事长夏增文表示：“如今，随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，半导体新兴应用领域迅猛发展，创新驱动、制造强国、绿色低碳、数字智能、新型基建已成为国家发展的重中之重。复杂的新冠疫情与国际贸易形势也使半导体科技自主可控与国产化替代进一步成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需，国家已将原创性、引领性科技列入了‘十四五、重要的战略布局。”

夏增文还说道：“华微电子将专注于功率半导体领域，持续深化“三项结构调整”发展战略，做深、做大、做强，深耕科技研发，扩大市场规模，提升竞力、增强韧力、开拓新力，力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列。”

对于华微电子未来发展，夏增文表示，华微电子未来3-5年发展战略是提升芯片生产制造核心竞争力，加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺、拓展规模，实现企业转型升级，打造具有强大竞争优势的功率半导体芯片生产制造能力。

另外，华微电子也将进一步增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，推动外延生产线建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动单管、模块封装，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，打造出IDM半导体企业的独特竞争优势，加强我国半导体自主可控，保障产业链安全。

同时，华微电子也要开拓产品研发创新力。深耕新型功率器件、模块、第三代半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，实现高端领域国产化替代，以坚定的信心，持续保持公司的高位稳健运行。

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