根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。

经过多年的发展，我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术，但仍有部分型号产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，仅以陕西源杰半导体科技股份有限公司（公司简称：源杰科技）为代表的少部分厂商实现批量发货。

根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

在细分产品方面，2020年，凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，源杰科技成为重点客户该领域的主要芯片供应商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。

2021年6月，源杰科技在科技部火炬中心等部门主办的2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。2021年9月，公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目，被中国国际光电博览会（CIOE）评为“中国光电博览奖”金奖。

对于未来的发展，源杰科技表示将继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。此外，源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时，源杰科技已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。

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