近日，由厦门火炬高技术产业开发区管理委员会和惠新（厦门）科技创新研究院共同举办的“第一届科技与资本论坛——2023新时代的科技信用与科技创新”大会在厦门隆重举行。江苏中科智芯集成科技有限公司获评“2022《中国半导体企业创新榜》-明日之星”，董事会秘书童媛女士受邀出席会议。

此次论坛聚焦泛半导体产业、新材料、新能源、先进显示制造等领域，为如何在新时代发挥政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位，探索新路径、贡献新智慧。同时会议邀请到十三届全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长、惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林，原国家开发银行研究院院长、惠新（厦门） 科技创新研究院执行院长姜洪，中国工程院原副院长、中国工程院院士干勇， 第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，上海世界观察研究院副院长于向东等国内顶尖科学家及知名企业家、知名大学和国家级科研机构代表出席，围绕科技信用、科技创新、金融资本助力经济发展进行交流与分享。

会议重磅发布《中国半导体企业创新榜》TOP30榜单，中科智芯位列其中，被授予“明日之星奖”。

当前，新科技革命和产业变革正在日新月异地推进，世界也正在经历着百年未有之大变局。如何把国家战略、市场力量有效地结合起来，瞄准关键核心技术和“卡脖子”领域，找准撬动科技攻关和科技创新的支点，是我们应当聚焦和思考的重大问题。

对此，中科智芯将不负时光、不惧未来、坚定不移、勇往直前，持续致力于各种先进封装技术创新，从设计/仿真、晶圆级制造工艺、测试分析等，完善封装细分领域产业链，立足于我国集成电路产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。

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