4月28日，广州慧智微电子股份有限公司(证券简称：慧智微，证券代码：688512.SH)开启IPO网上路演，为我国半导体产业“国产替代”宏伟蓝图再度加码助力。据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

作为一家技术性驱动的科技公司，为保持产品的核心竞争力，慧智微积极加大研发投入，高度重视产品创新。2020-2022年剔除股份支付后，研发费用占营业收入的比例分别为36.61%、22.48%和51.93%，持续保持技术迭代升级，这与公司坚持长期发展的战略规划紧紧契合。

行业前景广阔，静待周期拐点

半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，支撑着整个社会经济的数智化发展。根据SEMI最新数据，2022年四季度，中国大陆的半导体产能占全球的24%，这一比例自2017年以来持续增长，未来有望继续提升。在新的国际环境下，为了保障我国半导体供应链的安全，半导体领域的国产替代比率有望不断提高。

从应用端细分领域来说，随着5G通信的快速普及，无线通信的频率越来越高，传输速度、网络容量不断提升。通信内容逐步向复杂化，多维化方向演变，这为射频前端市场带来了不断增长的市场空间。根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。

2022年，半导体板块由于下游需求端萎靡，库存水平较高，导致板块整体表现不佳。但作为周期属性较为明显的行业，市场观点普遍认为半导体板块目前正站在新一轮增长周期的起点。在消费电子市场，手机和电脑等产品需求预计将触底回升，这将带动产业升级，促进新产品的快速渗透。同时，晶圆代工厂的产能余量将进一步改善，有望减轻下游芯片设计环节的成本压力，从而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。此外，随着行业持续主动去库存，半导体库存预计将恢复至健康水平。

自研可重构射频前端平台，技术创新能力突出

据招股书说明，慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心，兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPDFilter)等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。

自成立以来，公司始终专注于射频前端芯片领域。凭借多年的技术积累，公司提出了可重构射频前端平台，并采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。业内权威中国通信协会认为，该设计方案支持软件控制和调谐，使得目标频段模式下的性能得到进一步优化，解决了传统射频前端芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题，技术水平处于国际领先水平。

得益于慧智微在4GPA模组、5G射频前端模组领域所具备较强的技术竞争力，其产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。5G市场的良好表现大幅提升了市场知名度，实现了战略卡位，有利于公司在5G商用化渗透率提升进程中的市场拓展。

募投项目助力产品持续升级，加快完善产业链布局

前沿通信技术的发展带动射频前端器件的用量和价值不断增加，下游无线连接终端需求增长，又推动了我国射频前端行业规模持续扩张。为抓住行业增长机遇，公司本次计划公开发行不超过5,430.05万股新股，扣除发行费用后，募集资金将用于芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。

具体来说，芯片测试中心建设项目的实施将有利于完善公司的产业链布局，大幅提升公司的产品研发和量产速度，夯实公司的核心竞争力。随着总部基地及研发中心建设项目的完工，公司首先将可重构射频前端架构进行迭代升级，实现多个射频前端的需求场景，同时在5G毫米波、Wi-Fi射频前端方面进行产品多元化，打造更为全面丰富产品矩阵。

未来，公司将抓住发展机遇，不断推进可重构射频前端架构的迭代升级，进一步优化可重构技术在5G新频段(3GHz~6GHz)的应用，加强可重构技术内核的产品赋能，巩固在5G领域的市场地位。同时，公司也不断升级现有产品线，大力拓展L-PAMiD市场，推出更具性价比和更高集成度的产品系列，以满足客户不断提升的性能要求，提升行业地位。(CIS)

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