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美芯晟加大研发投入，布局汽车电子芯片市场
随着汽车电动化和智能化大趋势的推动，汽车芯片需求量快速上升。据海思数据显示，2035年每年全球汽车芯片需求量有望达到1285亿颗，市场呈现出寡头竞争格局。在这样的市场环境下，中小型企业想要在汽车电子领域分得一杯羹十分困难。
作为一家拥有强劲竞争力的企业，美芯晟科技凭借其在数模混合电源管理以及模拟信号链等核心技术方面的优势，已经进军汽车电子领域。该公司通过选择车规工艺和车规封装线，并按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品，不断研发新的芯片应用于各种汽车和无人自动驾驶等应用场景，并提升行车安全性。近期，美芯晟宣称其无线充电发射端芯片通过了AEC-Q100认证并获得证书，该芯片还成功入选了工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》。
此外，美芯晟科技还在持续开发CAN总线接口、CAN SBC芯片等高集成度芯片，并打造汽车电子产品矩阵。特别是，该公司与理想汽车合作开发的CAN SBC芯片集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理等高级功能，可应用于新能源汽车、无人自动驾驶市场等应用场景，是国内领先的车规级CAN SBC芯片，力争成为中国汽车芯片产业替代切入点。
为了保持企业的创新发展，美芯晟每年均投入较高的研发费用和研发人员比例，并始终以市场和客户需求为指导，开发新产品以应对行业前沿技术和下游客户的需要。这样的努力也为美芯晟在汽车电子领域的发展提供了强大的“引擎”动力。
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