近几年来,随着国际竞争环境的演变,以及半导体行业的长周期性,芯片行业面临着多维度的挑战,我国芯片产业离自主可控又还有多远?

国产芯片为什么这么难?能否突破美国的芯片封锁?

首先芯片人才缺失严重。芯片从设计到制造需要大量的知识积累和开发经验,而且优秀的芯片设计人才不仅需要懂芯片架构,也需要懂操作系统等软件栈知识。但在国内这方面的人才储备仍然相对较少,这使得芯片研究和开发的进程受到了限制。

国产芯片在开发中也面临着很多挑战和难题。当前以国内的设计能力,很难去降低芯片设计成本,其次便是低功耗设计也非常困难。还有就是芯片制造涉及到大量的专利技术,国内芯片开发中,需要进行专利规避。

此外,就算开发设计出来,也有可能出现产品应用市场与设想出现偏差的问题,从而导致研发投入、生产成本等方面的浪费。

而且,因为美国的限制,英特尔,高通等芯片巨头,都暂停了对我国的芯片出口,想着强迫我国在半导体行业低头。

可见,造芯难!造芯,从来都不是一句简单的口号:研发难度大、周期长,还非常烧钱。在芯片这条道路上,倒下的企业不在少数。

根据企查查数据显示,2022年期间有5746家芯片企业注销、吊销,比2021年增长了70%。

今年5月,据新浪科技报道,智能手机厂商OPPO就宣布终止旗下芯片公司 ZEKU(哲库)业务,拥有3000人的研发团队就此解散。

自研芯片是一条艰难而漫长的道路。需要大量的人力、物力和财力投入,需要拥有雄厚的资金实力和长期的技术积累。无论是倒下的OPPO还是仍然走在路上的华为,自研芯片这条路很难,失败者很多,但尝试了努力了,就都是值得被尊敬的企业。

突破美国封锁,华为自研芯片稳步推进

其中华为是中国芯片研发的巨头,在自研芯片的道路上,华为不断投入高额资金和人力,并获得不小的进展,华为在芯片领域和5G领域持续取得突破之后,美国“慌了”,华为也不出意外的遭受到美国一系列的制裁和打压。

华为旗下设计麒麟芯片的海思半导体(Hisilicon)公司深受重创,包括麒麟、巴龙(Modem)、鲲鹏、昇腾等系列的先进制程芯片部分已基本不能再生产制造。同时华为手机始终无法内置5G芯片,荣耀品牌和股权也不得不与华为分离,台积电、英伟达等芯片巨头断绝与其的合作关系。这让华为陷入了一个没有芯片供应的困境。

但在美国持续打压之下,华为却愈挫愈勇,用实力一步步瓦解美国的封锁。

根据华为年报,2022年,华为研发投入达到1615亿人民币,占全年收入的25.1%,十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币,在这其中资助最多的必然是半导体技术研发。

华为旗下的海思半导体部门身处芯片规则之中,自研的麒麟芯片无法投入生产线制造,可即便如此华为依然没有放弃海思,始终坚持自研。只要养得起,就会一直养着海思团队。

功夫不负有心人!无论是华为,还是海思半导体,在美国政府多轮制裁之下依然坚持推进半导体产业链,而且还“活”的还不错。

华为突破了14nmEDA工业软件,从软件入手,解决芯片设计工具难题,摆脱对美国EDA巨头的依赖。有消息称,其芯片设计部门海思正在持续讨论12nm和14nm技术的芯片组产品战略。

这些年华为海思也公布了不少芯片专利。根据国家知识产权局消息显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公开日为5月9日,申请公开号为CN116097432A。(这一专利在2021年9月就已经通过验证,只不过近期才公开)

资料来源:国家知识产权局

这一专利解决方案实现了半导体元器件的垂直堆叠、可靠性封装技术、以及半导体封装的散热效率等多项创新,这些创新为华为提供了成本降低、性能提升的好处。

据业内人士分析,此项专利的公布,使得华为的芯片堆叠技术成为可能,华为手机或再次用上麒麟芯片和5G方案,成功瓦解美国的制裁。

就在华为公开“半导体封装”专利不久,数码博主“定焦数码”5月15日在微博爆料称,华为自研芯片下半年会有大动作,昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙等一系列芯片都将回归,麒麟旗舰芯会稍晚回归。

今年6月初,在影像领域华为芯片参与市场竞争。投影厂商当贝发布了当贝投影仪F6,其中搭载华为海思V811显示芯片,这是华为智慧屏所用“鸿鹄 818”的升级版本。

华为海思新芯片V811采用A73+A53四核架构,GPU采用四核G51,具有强大的8核计算能力。华为海思V811集成海思音质优化技术,还具有杜比TrueHD和DTS-HD等主流音频解码和声音处理,使投影仪的图像质量引擎和声音质量得到了新的提升。

全新海思V811具有独家的图像质量优化效果,包括:

▪MEMC(动态画面补偿)

▪HDR(高动态范围成像)

▪SR(超分算法)

▪NR(降噪算法)

▪DCI(动态对比度增强)

▪ACM(智能精准调色)

▪LD(分区控光)

除此之外,6GB内存、支持HDMI 2.1、高刷240Hz、8K@30fps解码……华为海思V811芯片毫无疑问是当贝F6这台投影仪的灵魂所在,使投影仪的整体解码能力和性能得到进一步提高。

华为海思V811芯片与当贝4K投影仪F6一起推出,不仅是投影行业的大突破,更是让我们看到了华为海思V811芯片的非凡表现。

当然这只是开始,华为这一步步都在证明只有自己掌握技术才是突破,国产芯片正在越来越好,那么面向未来,华为该如何继续发展前行呢?我相信华为会给我们精彩的答卷。而且相信在不久的将来,越来越多的中国芯片企业能够有力地站在市场竞争的前线上,挑战国外巨头,为中国电子行业带来更多的机会和挑战。

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