近年来，以碳化硅为代表的第三代半导体材料凭借着在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面的显著优势，进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，从而成为半导体材料领域最具前景的材料之一。尤其是在汽车电子领域，碳化硅的优势已充分显现。

目前在硅基需求平平，价格疲软的情况下，众多国际半导体龙头企业如安森美、博世、英飞凌、意法半导体、罗姆等纷纷布局碳化硅市场，希望抓住本次历史机遇，争当未来十年黄金赛道的领跑者。同时，随着众多巨头的碳化硅业务逐渐增多，其在资本市场的直接反映股价，也是呈爆发式增长，均已达到历史最高点。

sic从幕后走向前台的渊源始于2018年，特斯拉开始在新能源汽车MODEL3的主驱逆变器里使用sic来替代传统的硅器件，此举也被更多后入场的大厂争相效仿。由于sic器件具有耐高温，耐高压，导热性强的超强物理性能，使其在应用领域也是逐渐成规模化扩大。

海内外巨头也纷纷锚定了这个蓝海市场，安森美在2021年8月提出收购供应商GTAT，后又在今年5月，其高管表示，公司正在考虑投资20亿美元，用于提高碳化硅芯片的产能，目标是到2027年占领全球碳化硅汽车芯片市场40%的份额。安森美半导体目前在安森美半导体美国、捷克共和国和韩国都设有工厂，其中韩国工厂已在生产SiC芯片。公司计划构建完整产业链，实现从SiC粉末到成品的全流程自主控制。受上述产能扩张、产业链构建等强基本面的支撑，安森美的股价也从2021年7月底提出收购碳化硅供应商时的38美元，上涨到了现在的96美元，市值也激增到了420亿美元。

（图为2021年7月31日至今的安森美股价趋势图）

同样，另一个全球领先的半导体公司英飞凌也正在加快布局碳化硅产线，以推进其在电动汽车、智能手机等应用领域的发展，在此背景下，2022年3月英飞凌宣布加快布局碳化硅产线，宣布投资20亿欧元在马来西亚工厂建造第三个厂区，在该财年，英飞凌汽车电子业务实现了65.16亿欧元的营收，同比上涨34%，其中功率器件（包括碳化硅）的营收占比最高，预计在2027年英飞凌的碳化硅产能将增长十倍，届时碳化硅业务的销售额将增长至30亿欧元。而英飞凌的股价也是随着逐渐布局碳化硅行业不断拉升，上涨了约40%  。

（图为英飞凌至今的股价K线图）

另一家国际巨头是全球第一大汽车技术供应商博世集团，有消息称博世集团已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司关键资产，并投资15亿美元扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生长，以扩大其碳化硅芯片的半导体业务。近年来博世集团持续加大碳化硅布局力度，这也与被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业爆发式增长有关，当然博世也是汽车碳化硅器件的生产商和需求商。反观股价走势，我们注意到博世集团的股价较去年12月份上涨了约94%，市值也是一路上涨到了1824.07万。

可以说，以上三家国际行业巨头都是前瞻性在碳化硅行业进行布局，持续加码碳化硅行业比重，并尝到了近几年布局碳化硅行业的甜头，股价也顺势屡创新高。

（图为BOC科技bosc至今的股价K线图）

随着全球碳化硅产能加速布局，国产厂商顺势迎来发展良机，且国内厂商技术成熟和产业结构的不断完善将推动各领域碳化硅功率器件的国产替代进程。

放眼国内来看，值得投资者关注的是，目前国内的碳化硅第一股天岳先进与上述三家国际巨头都已经深度绑定，今年4-5月公司接连传出被英飞凌、博世锁定长单。此前，博世公司汽车电子事业部功率半导体和模块工程高级副总裁 Ralf Bornefeld 曾对天岳作出评价，“电动汽车市场正在飞速增长，要打造高效的电力驱动解决方案，碳化硅是功率半导体的首选材料，我们很高兴SICC （此处为天岳先进简称）加入我们的碳化硅衬底片供应商行列，以支持我们满足客户对高功率设备不断增长的需求”。

据公开资料显示，去年7月天岳先进还和“客户E”的签订了13.93亿元的全球第二大单，被市场普遍看好。在今年6月底的上海半导体峰会上，天岳先进也是强势秀了一次肌肉，公司CTO展示了最新的液相法技术以及8英寸衬底产品。并且根据最新的公司e互动回复，公司上海临港工厂已于5月进入产品交付阶段，公司8英寸导电型产品已经具备量产能力。可以说，在碳化硅星辰大海的发展前景中，天岳先进作为国内碳化硅衬底稀缺性标的，有望在第三代半导体渗透率不断提升的加持下，持续打开想象空间。

（来自上证e互动）

（摘自上交所天岳先进2022年度环境、社会及管治报告）

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