近日，中国人民大学商学院EMBA班来度小满参观交流，度小满首席风险官孙云丰、首席技术官许冬亮接待了人大师生一行。

度小满首席风险官孙云丰表示，度小满金融科技的应用贯穿业务全流程，带来了效率与效果的提升。科技是业务的内生动力，过去若干年中，互联网发生了翻天覆地的变化，大数据、机器学习等技术的成熟与应用，使金融行业机构之间形成了差异化，涌现了一批以技术能力立足的企业。现在，新的技术仍在不断涌现，比如今年的AIGC热潮，相信这些新的技术也将给行业带来更多的价值与机遇。

中国人民大学商学院吴武清教授表示，中国人民大学与度小满始终保持友好交流，见证了度小满技术发展的日新月异，在本次参访中，丰富的技术分享与度小满技术人的实干、前瞻与创新精神也给他留下了深刻的印象。通过与度小满的深入交流，相信学员们对自己所在企业的管理和发展也有了更深层次的思考和启发，在产学研交流碰撞下，激发出学习思考的新方向。最后，他对多年来度小满给予游学参访活动的公益支持表示了诚挚的感谢。

度小满向人民大学商学院EMBA班介绍了度小满智能化科技布局，度小满基于合规、安全、稳定的智能化云底座与自动化、智能化的软件工程实践，以度小满金融大模型能力为支撑，构建金融大脑，支持各类决策式应用与生成式应用。目前度小满已开源全国首个千亿规模的金融大模型“轩辕”， 在金融场景中的任务评测中全面超越了市场上的主流开源大模型。

为促进产学研一体化、培养金融科技专业人才，度小满与高校合作由来已久。2018年，度小满与北京大学光华管理学院成立“北大光华-度小满金融科技联合实验室”；2020年9月，与中国科学院自动化研究所启动博士后联合培养项目，共同开展人工智能及相关领域的博士后联合招收培养；2021年4月，度小满与西安交大共同成立“西安交通大学-度小满人工智能联合研究中心”。近来，度小满与哈尔滨工业大学联合，共同成立“哈尔滨工业大学-度小满人工智能（大模型）联合研究中心”，双方将围绕大模型基座研发、大模型技术原理及其应用技术等领域展开前沿研究，共同培养生成式人工智能技术领域的领军人才，推动前沿技术的产业化应用加速。

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