凭借技术的优越性、创新性以及具有开拓性的市场布局，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）持续关注行业前沿技术的创新和升级，积极探索相关技术在自身业务领域的具体应用和协同，经过多年耕耘研发，已拥有多项核心知识产权，公司产品、业务布局呈现多元化和垂直一体化的特点，为电子信息产业探索出一条康庄大道。

科技革命、产业革新、技术升级与国际逆风等多种因素的叠加下，为电子信息企业带了挑战与机遇。立讯精密始终紧跟新时代发展的步伐，发扬改革开放的创新精神，赋能产业高质量发展，携手合作伙伴共建共享共赢新格局，铸就产业发展新辉煌。

作为CPO（共封装光学）标准工作组的组长单位，立讯精密编写的CPO光互联标准已完成初稿编制。此外，芯片和连接器预计未来会受益于CPO技术的需求，同时，作为技术至高点的方向，其核心技术的相关业务体量，如硅光封装等预计也将获得受益。立讯精密相关产品的经营业绩体现已全面在年报上公布，除个别产业受活动主要内地缘政治影响不如预期，绝大部分产品的经营状况如预期良好发展。

立讯精密2016年开始已配合客户需求，在海外包括越南布局产能，目前经营良好。立讯精密在汽车线束、连接器、自动驾驶和智能座舱等产品上全面服务海内外客户。目前，立讯精密与奇瑞汽车在Tier1项目上的合作一直处在良好的发展状态，在奇瑞及其他相关车企均有定点项目进行中，相信未来随着奇瑞汽车在海外市场的持续拓展，立讯汽车团队所带来的赋能会更多，且在公司下一阶段资金面更充裕的前提下，公司汽车业务将会有更广阔的发展空间。现阶段公司会更多地将资源集中在Tier1项目上，以助力其更好、更快地成长。

立讯精密在服务器领域有布局800G硅光模块产品，在多家客户完成测试，小批量交付正在准备中。立讯精密坚定看好未来消费电子、汽车和通讯行业未来的发展，同时会扎实做好三个五年的中长期发展规划，通过持续领先的精益智能制造、前瞻布局思路和全球化制造优势，发挥立讯精密在这三大板块垂直整合以及产业协同的效应，努力为客户创造更大的价值。

由于立讯精密的业务模式基本相同，都是中游toB的生意模式，故很多平台可以共享，包括系统流程和人才，目前看，增加1、2倍的规模也是能承压的，关键在于平台要持续优化，与时具进的打造智能制造和数字化企业平台。

立讯精密从成立至今，近20年的发展历程，立足于自主创新，拥有多项核心技术的自主知识产权，同时，紧紧把握行业发展方向，不断推出符合国家政策和相关标准要求的信息产品与服务。未来，立讯精密将不断提升自身创新实力，持续打造高精尖的产品，为经济社会高质量发展贡献企业力量。

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